版主 微见智能：聚焦高精度复杂工艺领域，研发一流固晶机/共晶机等封装装备
【编者按】2024年度IC风云榜再度升级，奖项扩展至35个、榜单增至59项，不仅在形式和深度上焕然一新，而且分类更加科学全面，产业触达程度更深、行业影响力持续扩大。本届评委会由半导体投资联盟超100家会员单位、500+半导体行业CEO共同担任，获奖名单将于2024半导体投资年会暨IC风云榜颁奖典礼上隆重揭晓，激发产业创新潜能，树立产业新标杆。
【候选企业】微见智能封装技术（深圳）有限公司（以下简称：微见智能）
【候选奖项】年度优秀创新产品奖
集微网消息，伴随着人工智能（AI）、云计算、物联网和汽车电气化等产业发展，半导体需求与日俱增，同时也刺激着半导体设备行业的发展，特别是半导体封装百花齐放，成为打破集成电路发展掣肘的关键。
据集微咨询等统计，2022年全球封测市场规模为815.0亿美元，同比增长4.9%，预计到2026年市场规模有望达961.0亿美元，2022年-2026年复合年均增长率为4.2%。中国作为封测产业的三大市场之一，市场规模呈增长趋势。数据显示，2022年中国封测市场规模为2995.0亿元，预计到2026年市场规模有望达3248.4亿元。
然而，由于封测关键设备多被国外公司垄断，半导体封测设备的国产化率仅约10%，国产自主研发和替代还有很大的成长空间。在这一领域内，国产厂商微见智能在与国际厂商竞争中表现十分亮眼。
微见智能成立于2019年12月，是专业从事高精度复杂工艺芯片封装设备研发和生产的高科技企业。微见智能核心成员长期服务于欧美国际大厂，具有20多年高精度芯片封装行业经验。微见智能拥有高精度芯片封装工艺、高精度机械运控平台、机器视觉和算法、高精度工艺模组等全套自主核心技术。
作为半导体后道封测流程的关键设备，半导体共晶机和固晶机等在封装过程发挥巨大作用。微见智能1.5um级高精度固晶机已经规模商用，设备拥有COC/COS、GOLD BOX、AOC/COB、TO、RF/Hybrid Device、Fan-out、Flip chip等工艺能力，支持环氧树脂等胶工艺、共晶工艺、烧结工艺，支持TCB热压焊、超声焊、激光焊等技术，支持第三代半导体芯片（氮化镓GaN、碳化硅SiC）封装工艺需求，是光通讯、5G射频、商业激光器、大功率IGBT器件、存储、MiniLED、AR/VR、MEMS、激光雷达、军工、航空航天、医疗健康、IC先进封装等领域核心芯片封装的关键装备，其比肩国际一流的产品功能和品质获得国内行业客户的高度认可。
在具体产品方面，微见智能于2022年最新研发了高速高精度共晶机MV-15H新品，支持三工位协同工作，效率提升50%，专为光通讯、大功率商业激光器、高精度高可靠性COC/COS共晶封装应用量身定制。以下是该产品的技术优势：
高精度位置控制：±1.5um；
高精度温度控制：50℃/S，±3℃；
高精度压力控制：±10%，如10±1g；
高柔性工艺及软件系统：支持多类芯片、多吸嘴自动更换、共晶、点胶......；
本产品专为高可靠性共晶工艺封装设计，已经在多个标杆的激光芯片公司和激光器公司批量应用，其高精度、高效率、高可靠性的得到客户的广泛认可。±3um以内的成品量产贴片精度已经达到同行业最高水平，效率上已经优于曾经最高水平的日本设备，共晶工艺能力达到行业内最好的美国品牌的水平。
目前该类应用的全自动设备还只有微见智能和国外品牌在客户端有成熟商用，该产品销售额已达数千万元。
微见智能积极投入研发，公司研发人员占总人数比例近57%。已获得2022年度高新企业证书、实用新型专利27项、发明专利28项、在途专利40项、软件著作4项。微见智能于2021年8月完成首轮融资，由中芯聚源领投。
展望未来，微见智能继续聚焦高精度复杂工艺领域，向上深耕，往全系列倒装设备、晶圆级封装设备等先进封装装备方向持续努力，致力于打造国际一流的高端芯片封装装备企业，引领中国芯片装备制造业的转型升级！（校对/张杰）
2024半导体投资年会暨IC风云榜颁奖典礼将于2023年12月举办，奖项申报已启动，目前征集与候选企业/机构报道正在进行，欢迎报名参与，共赴行业盛宴！
【年度优秀创新产品奖】
旨在表彰补短板、填空白或实现国产替代，对于我国半导体产业链自立自强发展具有重要意义的企业。
【报名条件】
1. 深耕半导体某一细分领域，近一年内实现新产品的研发及产业化；
2. 产品的技术创新性强，具有自主知识产权，产生一定效益，促进完善供应链自立自强；
【评选标准】
1、技术或产品的主要性能和指标（30%）
2、技术的创新性（40%）
3、产品销量情况（30%）
