忱芯科技“一种功率半导体测试接触检测工装、方法和计算机设备”专利公布

集微网消息，天眼查显示，忱芯科技（上海）有限公司“一种功率半导体测试接触检测工装、方法和计算机设备”专利公布，申请公布日为2024年3月26日，申请公布号为CN117761484A。

本申请涉及一种功率半导体测试接触检测工装、方法和计算机设备，其工装包括底托板（1）、第一测试板（2）和第二测试板（3）；所述底托板（1）被配置为承载目标功率半导体；所述底托板（1）、所述第一测试板（2）和所述第二测试板（3）均水平设置且互相平行；所述第一测试板（2）设有电子连接器（201）和连接触点（202），所述电子连接器（201）和所述连接触点（202）之间电连接；所述第二测试板（3）设有探针（301）和检测模块（302），所述检测模块（302）被配置为通过外部信号控制系统以完成接触检测并反馈测试结果，配合后的所述第一测试板（2）、所述第二测试板（3）与所述目标功率半导体构成闭合回路。本申请具有高效简便、适配性好、测试结果精准的效果。