思尔芯参加ICCAD 重磅发布新品，带来全方位解决方案，积极推动EDA新生态

在最近闭幕的ICCAD 2023上，国内首家数字EDA供应商思尔芯受邀参加这一集成电路行业年度盛会。思尔芯不仅展示了引人注目的展位和全面的解决方案，还进行了一系列深入的演讲和展示，为客户带来前沿洞察与技术支持。在高峰论坛上，思尔芯副总裁陈英仁先生就共赢EDA新生态方面发表了精彩的专题演讲，并隆重推出了新产品“芯神觉（Claryti）”。产品经理秦英明先生在技术论坛上进行了主题分享，展示了思尔芯全方位的数字前端EDA解决方案。会场精彩纷呈，亮点不断。

在ICCAD 2023的高峰论坛上，思尔芯副总裁陈英仁先生的演讲《共赢 EDA 新生态：全方位解决方案与多元合作》，成为大会的一个亮点。

陈英仁重点展示了思尔芯在数字 EDA 领域的全面解决策略。他详细探讨了公司的全方位解决方案，包括“芯神匠”架构设计、“芯神驰”软件仿真、“芯神鼎”硬件仿真，以及在国内领先的“芯神瞳”原型验证工具，并强调了 EDA 云支持的重要性。此外，陈先生还强调了与全球多家知名公司的合作，旨在向客户提供完整的 SoC 设计和验证解决方案。通过与芯片设计和IP供应商的紧密合作，思尔芯致力于共同推动产业链的共赢协同发展，构建新一代的共赢 EDA 生态。

陈英仁先生强调，构建共赢 EDA 新生态不仅关乎技术革新和经济效益的追求，更重要的是要实现合作与责任的共担。他提倡以利益（ ROI ）和义务并重的方式，与其他生态伙伴携手，共同塑造一个有温度、有愿景、有合作、有承诺、有团队的合作生态。

进入21世纪以来，半导体行业迎来了爆发式的发展。陈英仁先生也分析了AI、RISC-V 和 Chiplet 技术的兴起对半导体行业带来的挑战和机遇。RISC-V 作为开源指令集，为芯片设计提供了更多的自由度和可能性，同时也带来了标准化的挑战。Chiplet 技术虽然为高性能计算开辟了新方向，但对 EDA 工具的要求也相应提高。AI 的崛起正推动着工业 4.0 的革命。

在这个多变的生态中，思尔芯正通过对新技术的预见性布局和创新解决方案的提供，为客户创造更大的价值。公司不断优化应用创新、软硬件交互和系统工程，促进整个生态的价值转变。

演讲最后，陈英仁先生现场发布了思尔芯的一款全新数字调试电路 EDA 软件——芯神觉（ Claryti ）。

在数字电路设计和验证领域，可视化调试工具的重要性愈加凸显。面对集成电路技术的迅速发展、设计规模和复杂性的持续增加，以及多层次验证的需求，传统的调试方法已面临诸多挑战。思尔芯的新品“芯神觉” EDA 软件，在这样的背景下应运而生，旨在提供一个跨越不同设计环境的统一调试界面。这不仅极大简化了工程师在各环境间的切换流程，还显著提升了调试效率。

“芯神觉”通过其直观的界面设计、快速的响应速度和稳定的运行表现，提供了一个全面而高效的分析和调试平台。它具备高效的源代码追踪能力和满足主流验证场景需求的关键调试功能，能够有效地支持工程师在复杂的设计环境中快速定位问题。其用户友好的设计不仅提高了工程师的工作效率，也优化了整个设计和验证过程。

在 11 日的 EDA 与 IC 设计（一）专题论坛上，思尔芯产品经理秦英明先生应邀以《超大规模集成设计硬件仿真挑战与实现》做专题分享，引起了与会者的极大关注。

秦英明先生的演讲聚焦于随着芯片设计复杂性日益增加，硬件仿真在整个验证流程中扮演的关键角色。他介绍了思尔芯自主研发的芯神鼎( OmniArk )硬件仿真系统，这一系统旨在为芯片前端验证提供更高效和更准确的解决方案。该系统不仅支持多种仿真模式，还能实现快速导入、自动编译和高速仿真，同时具备优异的调试和数据处理能力，从而显著提升芯片设计流程的价值。秦英明的演讲深入探讨了芯神鼎的技术核心和工作原理，以及其在芯片前端验证领域的创新成果和应用场景。

秦英明先生提到，“芯神鼎首次亮相于去年的 ICCAD，当时它就引起了广泛关注。自那以后，我们对系统又进行了多项提升。不但新增了多种仿真模式，还更新了我们的 VIP 库，可支持 PCIe、USB、ETH 等30多种验证 IP，更增强了用户体验。如今，芯神鼎已被越来越多的客户采用，应用范围也变得更加广泛。”

本次大会上，思尔芯的展台也成为了本次一大亮点，集中展示了公司在数字 EDA 领域的全面解决方案。通过与会者与公司专家之间的深入交流，结合专业讲解、实际操作的 Demo 演示和实物展示，参观者得以亲身体验这些先进解决方案如何帮助客户应对设计挑战。众多专业参观者对展品所呈现的创新技术及其在实际应用中的效果给予了肯定。

一位与会者分享道：“思尔芯的展台不仅展示了领先的技术，还提供了实用的解决方案，这对我们来说是非常有价值的。”

凭借 20 年对 EDA 技术的深耕和核心自主技术的持续优化，思尔芯展示了其在打造完整的数字 EDA 全流程解决方案方面的实力。公司为芯片设计企业提供了丰富的产品组合和全面的技术支持，显著提高了芯片设计领域的效率和创新能力，赋能芯片设计，加速行业发展。

思尔芯的产品组合覆盖了从 IP 开发、SoC 集成、软硬件集成、软件开发到系统验证等芯片开发的各个阶段的设计验证需求。通过使用通用数字电路调试软件和丰富的验证 IP 库，思尔芯建立了统一的设计、验证与调试环境。这不仅确保了在同一芯片项目开发中不同团队的高效协作，而且显著提升了整体开发效率。

ICCAD 2023上，思尔芯在数字 EDA 领域展现了其日益完善的整体解决方案。所展示的全面数字前端 EDA 解决方案不仅彰显了公司在技术创新和市场领导上的实力，还凸显了其在推动芯片设计领域创新与合作上的关键角色。随着思尔芯不断推进数字 EDA 技术的进步，未来将为整个半导体行业带来更多创新和发展。