思尔芯CEO深刻洞见： 新应用、新技术、新市场下的大规模数字电路设计

12月19日，“2023集成电路产业EDA/IP交流会”在上海盛大开幕。本次会议为推进集成电路产业创新融合发展，由上海市集成电路行业协会主办，进一步推动集成电路龙头企业、高端人才队伍、同时厚植产业优势，促进合作交流，提升产业核心竞争力，强化创新、聚焦重点。

在这一高端交流会上，国内首家数字EDA企业的掌舵者——思尔芯的董事长兼CEO林俊雄先生，作为首位登场的演讲嘉宾，发表了题为《新应用、新技术、新市场：面对大规模数字电路设计的挑战》的演讲，引领与会者深入探讨产业的未来走向。

图为思尔芯的创始人、董事长兼CEO

林俊雄发表演讲

需求融入产品迭代，增强芯片设计竞争力

在此次交流会上，林俊雄先生深入讨论了当前集成电路行业面临新应用、新技术和新市场的挑战。他特别强调了RISC-V架构、Chiplet技术、人工智能（AI）以及汽车电子领域的迅速发展，这些领域正在显著提升芯片设计的复杂性，对EDA工具提出了更高的要求。

林先生强调，为了抓住由新应用、新技术和新市场带来的机遇与挑战，行业需构建一个互利共赢的生态系统，并不断创新以满足客户的具体需求。他认为，通过将这些需求融入产品的持续迭代中，不仅可以增强半导体设计的竞争力，还能推动整个行业的持续发展和繁荣。

具体而言，为了在竞争激烈的半导体市场中保持领先地位，将客户需求融入产品迭代过程至关重要。这意味着EDA供应商需时刻关注市场动态和客户反馈，将这些输入转化为产品改进和创新。

通过这种方式，可以确保EDA工具不仅跟上当前的行业趋势，还能预见未来的技术需求，从而为客户提供持续的竞争优势。此外，这种注重客户需求的产品开发策略也有助于加深供应商与客户之间的合作关系，共同推动整个行业的进步和繁荣。

异构验证方法加速,大规模芯片设计创新

在面对半导体领域不断变化的新机遇和挑战时，思尔芯公司正通过预见性布局新技术并提供创新解决方案，为客户创造更大价值。

在芯片开发的各个阶段会有不同的设计与验证需求，思尔芯提出利用异构验证平台应对当前新趋势和新市场。可满足从IP开发、SoC集成、软硬件集成、软件开发、系统验证等各阶段的设计验证需求。包含：架构设计软件芯神匠（Genesis Architect）、数字逻辑仿真软件芯神驰（PegaSim）、企业级硬件仿真芯神鼎（OmniArk）、业内先进的原型验证芯神瞳（Prodigy），通过数字电路调试软件芯神觉（Claryti）和丰富的验证IP库，建立统一的设计、验证与调试环境，确保在同一芯片项目开发中，不同团队能够实现高效协作，从而提高整体开发效率。

通过在不同设计阶段选择合适的仿真验证工具，思尔芯不仅提高了验证效率，还缩短了芯片的上市周期。这种方法已经在芯片设计领域获得了广泛认同，并被多家领先企业采用。

携手生态伙伴，共创高效芯片设计

在演讲的最后部分，林俊雄先生着重介绍了思尔芯近年来与众多生态伙伴合作的成功案例。公司通过携手行业内的重要合作伙伴，不断在RISC-V、物联网、GPU、DSP、云计算等热门领域赋能创新。在这些合作中，思尔芯重点展示了其在原型验证领域的深厚经验和市场领导地位。

例如，针对备受瞩目的RISC-V架构，思尔芯与北京开源芯片研究院合作，为其开发的“香山”高性能RISC-V处理器核提供支持。通过提供其芯神瞳原型验证系统S7-19P，思尔芯助力“香山”项目在软硬件开发上实现同步，大幅提高了项目的推进速度。这套系统的灵活性和扩展性，使其能够满足各种设计和应用需求。

另一个例子是在物联网和智能硬件市场，无线连接技术正成为推动新一轮科技浪潮的关键力量，其中Wi-Fi6的发展尤为引人注目。思尔芯在与RF IP解决方案提供商Sirius Wireless的合作中，思尔芯的原型验证EDA工具为构建Wi-Fi6/BT射频IP验证系统提供了关键支持。通过这种端到端的验证解决方案，思尔芯和Sirius Wireless共同推动了无线连接技术在物联网领域的应用，从而为整个市场的发展提供了强大动力。

通过一系列合作案例，思尔芯不仅加速了电路设计创新，还强化了其作为业内领先数字前端EDA供应商的地位，为IoT领域和智能硬件市场的发展做出了重要贡献。

结语

随着“2023集成电路企业EDA/IP交流会”的圆满落幕，我们不仅见证了思尔芯在推动集成电路行业创新和合作方面的领导作用，也感受到了整个行业对未来科技发展的无限期待。

通过林俊雄先生的精彩演讲，我们了解到，无论是在异构验证方法加速芯片设计创新，还是在与生态伙伴携手共创高效电路设计的过程中，思尔芯都展现了其在技术创新和市场引领方面的卓越能力。

随着技术的不断进步和市场的日益扩展，我们期待思尔芯继续在集成电路产业中扮演重要角色，引领行业迈向更高的成就。