思摩威完成近亿元B轮融资，TCL产投领投

集微网消息，11月7日，据36氪消息，西安思摩威新材料有限公司（以下简称：思摩威）宣布完成近亿元B轮融资，由TCL产投领投，容亿投资、瑞联新材等共同投资。本轮融资资金主要用于扩充产能以及加大研发投入。

思摩威成立于2017年，是一家柔性显示封接材料研发商。瑞联新材9月11日发布的投资者关系活动记录表显示，思摩威是一家从事柔性有机发光材料和封装材料产品的高科技企业，其生产的面板封装材料TFE INK已通过面板厂认证并实现量产。

据36氪报道，思摩威核心产品“有机薄膜封装胶水TFE INK”的研发始于2017年10月，于2020年4月定型。TFE INK已成功在维信诺、华星光电等多条产线中导入。思摩威或将于明年进行C轮融资，进一步扩大生产。

柔性封装胶是一款“高门槛、高科技含量”的“双高”产品，用来隔绝器件中水、氧的侵蚀作用，避免水、氧对器件的损害来延长使用寿命。据西安日报2022年报道，思摩威薄膜封装项目是西安交通大学落户西咸新区沣西新城的第一个科技成果产业化转移项目。（校对/赵碧莹）