总市值140亿，上海合晶成功登陆科创板

集微网消息 上交所官网显示，上海合晶硅材料股份有限公司（以下简称“上海合晶”，证券代码：688584.SH）今日（2月8日）成功在科创板上市，上市开盘价19.77元/股。据悉，公司本次公开发行股票数量为6620.60万股，发行后总股本为66206.04万股。截至2月8日收盘，上海合晶总市值140.56亿元。

值得一提的是，上海合晶由中国台湾上市公司合晶科技拆分上市。合晶科技不仅以47.88%的股份作为上海合晶的最大股东，还是其主要客户和最大的原材料供应商。

招股书显示，上海合晶本次募集资金13.9亿元，主要用于低阻单晶成长及优质外延研发项目、优质外延片研发及产业化项目、补充流动资金及偿还借款。2023年上半年，上海合晶的营收和扣非净利润分别为7.04亿元和1.26亿元，同比下降5.78%和23.87%，主要原因是半导体行业下游市场需求减弱。

此外，2020-2022年，上海合晶营收分别为9.41亿元、13.29亿元和15.56亿元，近三年复合增长率为28.58%；净利润分别为0.57亿元、2.12亿元和3.65亿元，在3年内上涨超6倍。需要注意的是，上海合晶的境外收入占比较高，境外客户来自欧美等国。2020-2022年，上海合晶主营业务的境外收入分别为7.21亿元、9.44亿元和12.81亿元，占比分别为76.90%、71.41%和82.46%。

据了解，上海合晶成立于1994年，是一家中国少数具备从晶体成长、衬底成型到外延生长全流程生产能力的半导体硅外延片一体化制造商，产品主要用于制备功率器件和模拟芯片等，被广泛应用于汽车、工业、通讯、办公等领域。2022年，公司被认定为国家级专精特新“小巨人”企业。此外，上海合晶还参与制定了16项国家、地方及行业标准。

目前，上海合晶客户遍布中国、北美、欧洲、亚洲其他国家或地区，已经为全球前十大晶圆代工厂中的7家公司、全球前十大功率器件IDM厂中的6家公司供货，是我国少数受到国际客户广泛认可的外延片制造商。