总投资超13亿元，利扬芯片集成电路测试项目封顶

集微网消息，2023年11月11日，利扬芯片集成电路测试项目封顶仪式举行。

利扬芯片集成电路测试项目，是广东省2023年重点建设项目、东莞市2023年重点建设项目，由广东利扬芯片测试股份有限公司投资建设，项目建成后主要业务包括集成电路测试方案开发、12英寸及8英寸等晶圆测试服务、芯片成品测试服务以及与集成电路测试相关的配套服务。项目占地面积约25亩，总投资13.15亿元。该项目2022年8月23日开工，预计2024年底投产。

利扬芯片是国内知名的独立第三方专业芯片测试技术服务商，于2020年11月11日首次公开发行A股并在科创板上市。（校对/项睿）