总投资10亿元，汉京半导体产业基地开工

集微网消息，3月18日，辽宁省2024年一季度重点项目集中开工动员大会举行。

沈阳发布消息显示，其中，此次开工的汉京半导体产业基地作为集成电路装备产业集群重点项目，由辽宁汉京半导体材料有限公司投资建设，项目总投资10亿元，占地面积9.6万平方米，规划建筑面积12万平方米。

项目规划建设石英工厂、陶瓷工厂和高精尖研发中心等。建成后，将吸引集成电路产业链上下游企业加速聚集，加快形成新质生产力，推动辽宁省成为半导体设备重要材料供应基地。

产业基地项目的建设，有助于企业进一步稳固国内半导体石英制成品市场龙头地位，在半导体陶瓷材料领域填补国内行业空白，建成国内首家可以稳定供货的碳化硅工厂。

浙商创投此前消息显示，辽宁汉京半导体材料有限公司成立于2022年6月，是一家专业从事SiC烧结、CVD涂层、精加工生产、检验、销售为一体的高精端企业。其自主研发的半导体设备用碳化硅制品在客户端已正式通过客户测试认证。（校对/赵碧莹）