总投资10亿元，浙江芯微泰克功率器件超薄芯片背道加工线项目投产

集微网消息，12月27日，浙江芯微泰克半导体有限公司（以下简称“芯微泰克”）功率器件超薄芯片背道加工线项目正式通线投产。

丽水经济技术开发区消息显示，芯微泰克功率器件超薄芯片背道加工线项目是丽水经开区贯彻落实市委市政府“双招双引”战略性先导工程的重点项目和样板工程，于去年7月落地丽水经开区，总投资10亿元。

项目于去年12月初开工建设。达产后可实现月生产六英寸晶圆5万片、八英寸晶圆1.5万片，年销售规模2亿元。计划到2025年，产能达到六英寸晶圆12万片/月、八英寸晶圆5万片/月，年总体销售规模超过5亿元。

据悉，目前，浙江省已经把丽水半导体产业纳入全省规划，丽水将重点打造集成电路关键材料和功率器件生产基地。丽水特色半导体产业平台成功列入全省“万亩千亿”新产业培育平台名单，成为全省第二个以半导体产业入选省“万亩千亿”的新产业平台。（校对/赵碧莹）