总投资35亿元，淄博芯材集成电路封装载板项目一期已于4月建成投产

日前，淄博芯材集成电路有限责任公司（以下简称：淄博芯材）集成电路封装载板项目传来新进展。淄博芯材目前正处于生产条件持续优化阶段，已接受多家客户的产品试做订单。据淄博日报报道，淄博芯材集成电路封装载板项目一期于4月份建成投产，目前，已具备线幅/宽15/15微米的FC-CSP（倒装芯片级封装）产品的批量生产能力。

淄博芯材集成电路封装载板项目一期占地150亩，总投资35亿元，目前已建成约3.8万平方米的FC-CSP生产车间以及水处理、动力设备、仓库等配套厂房，购置蚀刻、显影、电镀、光学检测、激光刻印、成型机等主要生产设备300余台，预计可月产FC-CSP产品6000平方米。

淄博芯材的产品将广泛应用于服务器、基站、人工智能、汽车电子等场景。据悉，目前，淄博芯材可批量达到线幅/宽15/15微米的水平，即线宽15微米，线路间距也是15微米。在基板层数工艺方面，淄博芯材已达到一张封装载板可容纳12层基板的工艺水平。项目二期建成投产后，可批量生产线幅/宽为8/8微米的FC-BGA（倒装球栅阵列封装）产品，预计可为企业带来40亿元的经济效益。

今年1月22日，北极光创投官微发文称，淄博芯材集成电路有限责任公司于近期完成数亿元A+轮融资，投资方包括前海方舟、龙鼎投资、山东省新动能、毅达资本、达泰资本、国科兴和、中芯聚源、北极光创投、冯源资本等，资金将主要用于产线建设。

当时消息显示，淄博芯材成立于2021年9月，主要从事高精密、高阶芯片及先进封装领域载板的研发、制造和销售。创立以来，芯材电路就以MSAP、ETS、SAP工艺为基础，专注于FC-CSP、SiP、AiP、FC-BGA等高精密、高阶芯片及先进封装领域载板业务。（校对/姜羽桐）