总投资5亿元，旺荣IGBT封装和模组生产基地项目签约安徽黟县

6月18日，安徽省黄山市黟县举行2024年二季度工业招商重点项目集中签约暨体悟实训成果转化仪式。

黟县经济开发区管理委员会官方消息显示，本次仪式现场集中签约5个项目，其中，旺荣IGBT封装和模组生产基地项目总投资5亿元，拟在黟新建封装、模组产线，建设集生产、测试、销售一体的年产1400万只IGBT封装和模组生产基地。

据悉，4月16日、17日，黟县县委副书记、县长曹文磊，县委常委、副县长胡晓辉，会见了浙江旺荣半导体有限公司董事杨九铭、战略投资总监汪瀚洋一行，双方进行了座谈交流。曹文磊对浙江旺荣半导体有限公司一行来黟表示欢迎，并就旺荣IGBT封装和模组生产基地项目投资及建设计划，与企业进行了深度交流。

丽水经济技术开发区消息显示，浙江旺荣半导体有限公司是丽水特色半导体“万亩千亿”新产业培育平台中的科技领军型企业，是丽水以硅基材料为基础的功率器件特色半导体产业链的“链主型企业”，是丽水首家获得国家发改委“窗口指导”企业。项目总投资50亿元，自2022年10月项目开工以来累计完成投资27.6亿元。

浙江旺荣半导体有限公司主要聚焦于中高压IGBT、MOSFET、FRD等功率芯片和功率模块产品。2023年12月10日，该公司年产24万片8英寸功率器件半导体项目正式竣工投产。（校对/姜羽桐）