总投资5.48亿元，光驰半导体原子层镀膜与刻蚀镀膜项目竣工

近日，光驰半导体技术（上海）有限公司投资建设的原子层镀膜与刻蚀设备项目顺利完成竣工验收。

宝山高新区消息显示，原子层镀膜与刻蚀设备项目位于宝山高新区07-17地块，总投资5.48亿元，占地面积50亩，总建筑面积6.44万㎡，其中一期建筑面积约3.8万㎡，涵盖标准厂房、研发办公楼等。项目主要致力新型电子元器件及设备制造，利用全球泛半导体产业链的调整与相关前沿研发的投入与技术整合，实现电子专用设备制造产业化、规模化。

光驰半导体技术（上海）有限公司，作为光驰科技（上海）有限公司全资子公司。光驰科技自2000年入驻宝山高新区南部园区。2022年，光驰科技将传统光学与半导体技术融合，于北部园区投资设立光驰半导体，进一步提升制造空间与产能，开辟光学元器件向半导体集成光学转变的新市场。项目预计达产后年产能将达到高精度原子层镀膜机120台和5台刻蚀机。

2023年4月10日，光驰半导体技术（上海）有限公司半导体原子层镀膜与刻蚀镀膜项目一期正式封顶。（校对/赵碧莹）