总投资5.7亿元，浙江大和半导体产业园半导体专用设备智造项目开工

8月23日，浙江大和半导体产业园半导体专用设备智造项目开工。

常山发布消息显示，浙江大和半导体产业园半导体专用设备智造项目由浙江富乐德半导体材料有限公司投资，主要提供半导体设备核心部件生产、部套装配、精密包装机械核心部件生产及装配以及配套表面处理技术服务。据了解，该项目占地面积79亩，总投资5.7亿元，由半导体设备部套装配车间、表面处理车间、包装机械生产车间三个车间组成。

项目计划明年8月竣工，全面投产后，第四期产业园将实现每年10亿元以上的生产规模，一、二、三、四期半导体产业园年产值将超50亿元。