总投资50亿元的半导体封测总部项目签约常州金坛

5月21日，总投资50亿元的半导体封测总部项目签约仪式在江苏省常州市金坛举行。

据金坛融媒报道，该项目由制局半导体（江苏）有限公司投资建设，拟在华罗庚高新区新建公司总部，规划工业用地159亩，新建总建筑面积约12.5万平方米高标准半导体工厂及附属配套设施。项目一期用地59亩，总投资15亿元，建设HI-SiP模组研发中心、工程技术中心及半导体先进封测基地，以满足汽车电子、通讯电子、AI、医疗、航空航天领域先进封测和器件模组需求，计划于2024年开工建设，2026年上半年建成投产。项目二期用地100亩，总投资35亿元，建设高频微波、功率、宽禁带化合物半导体器件及模组制造基地，计划于2028年开工建设，2029年建成投产。项目达产后可实现年产值50亿元。

天眼查显示，制局半导体（江苏）有限公司成立于2024年5月21日，注册资本为1亿元，由浙江熔城半导体有限公司和王宇共同持股。

近年来，常州积极抢占半导体产业新高点，制定出台《化合物半导体产业创新发展三年行动计划》，以化合物半导体的材料、设备、芯片、模块、系统应用等核心环节为发力点，明确了化合物半导体芯片设计业、晶圆制造业、封装测试业、材料产业、设备及零部件五大产业发展方向，力争三年内化合物半导体产业规模突破300亿元。（校对/赵碧莹）