总投资50.5亿元，湖州产芯芯片封装测试制造基地项目奠基

集微网消息，2月18日，浙江湖州产芯芯片封装测试制造基地项目奠基仪式举行。

湖州产业集团消息显示，该项目被列入浙江省“千项万亿”重大项目，由市产业集团投资建设。湖州产芯芯片封装测试制造基地位于湖州南太湖新区康山片区，总投资50.5亿元，总用地约350亩，新增建筑面积约40万平方米，购置晶圆研磨机、激光切割机等设备，建成后形成年产60万片8寸/12寸晶圆封装测试等相关模组产品及抛光垫等配套产品。

据了解，作为湖州市八大新兴产业链建设的半导体产业项目，该项目建成后将成为全市集成电路产业链的重要一环，具有强链、补链、延链的重要意义，有利于推进半导体产业形成产业循环小气候，助力半导体产业高质量发展。（校对/赵碧莹）