惠科竞得深圳两块工业用地 拟建新能源功率半导体产业项目

近日，深圳宝安石岩2处连片普通工业用地被深圳惠科半导体有限公司（下文简称“深圳惠科半导体”）竞得，总价值7350万。

9月26日，广东省深圳市宝安区南园成交1宗工业用地，该地块由深圳惠科半导体有限公司斩获，成交价1900万元，成交楼面价400元/㎡。该地块为工业用地，位于深圳市宝安区南园，建设用地面积16948㎡，规划建筑面积47453㎡，起拍价1900万元，起拍楼面价400元/㎡。

另外，惠科又竞得A733-0062宗地，面积为16947.84平方米，建面为47453平方米，深圳惠科半导体以5450万元拿下。

本次出让宗地须自《出让合同》签订之日起1年内开工，3年内竣工 ，土地使用年限均为30年。

两宗地后续将建设宝安6英寸新能源功率半导体产业基地，该项目固定资产投资总额不低于20亿元。

不久前，深圳市工业和信息化局在官网公示了《宝安6英寸新能源功率半导体产业基地项目重点产业项目遴选方案》，宝安的石岩东片区拟建立6英寸新能源功率半导体产业基地，意向用地单位为惠科半导体。

上述方案显示，项目以建设新能源大功率半导体产业基地为目标，整合半导体材料制造、芯片制造、芯片封装以及终端应用等半导体各产业环节，打造半导体全产业生态链。

根据项目建设规划，该项目建设用地面积6.08万平方米，容积率为2.8，计容面积17.024万平方米（以土地出让合同为准），其中生产厂房面积11.9168万平方米，配套设施面积5.1072万平方米（以规资部门出具的规划设计要点为准）。该项目固定资产投资总额不低于20亿元。