惠科竞得深圳两块工业用地 拟建新能源功率半导体产业项目

近日,深圳宝安石岩2处连片普通工业用地被深圳惠科半导体有限公司(下文简称“深圳惠科半导体”)竞得,总价值7350万。

9月26日,广东省深圳市宝安区南园成交1宗工业用地,该地块由深圳惠科半导体有限公司斩获,成交价1900万元,成交楼面价400元/㎡。该地块为工业用地,位于深圳市宝安区南园,建设用地面积16948㎡,规划建筑面积47453㎡,起拍价1900万元,起拍楼面价400元/㎡。

另外,惠科又竞得A733-0062宗地,面积为16947.84平方米,建面为47453平方米,深圳惠科半导体以5450万元拿下。

本次出让宗地须自《出让合同》签订之日起1年内开工,3年内竣工 ,土地使用年限均为30年。

两宗地后续将建设宝安6英寸新能源功率半导体产业基地,该项目固定资产投资总额不低于20亿元。

不久前,深圳市工业和信息化局在官网公示了《宝安6英寸新能源功率半导体产业基地项目重点产业项目遴选方案》,宝安的石岩东片区拟建立6英寸新能源功率半导体产业基地,意向用地单位为惠科半导体。

上述方案显示,项目以建设新能源大功率半导体产业基地为目标,整合半导体材料制造、芯片制造、芯片封装以及终端应用等半导体各产业环节,打造半导体全产业生态链。

根据项目建设规划,该项目建设用地面积6.08万平方米,容积率为2.8,计容面积17.024万平方米(以土地出让合同为准),其中生产厂房面积11.9168万平方米,配套设施面积5.1072万平方米(以规资部门出具的规划设计要点为准)。该项目固定资产投资总额不低于20亿元。


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