慧荣科技即将亮相GMIF2024，展示创新AI存储主控解决方案！

9月27日，第三届GMIF2024创新峰会将在深圳湾万丽酒店举办，本届峰会以“AI驱动，存储复苏”为主题，将围绕存储器市场复苏与AI新兴应用市场带动下的产业格局与趋势，分享前沿技术与最新产品，探讨产业链上下游如何协同创新，构建合作共赢的产业生态。

随着AI热潮在全球范围内的持续升温，数字化基础设施面临着全新的挑战。高性能、大容量的存储系统已成为释放AI潜力的关键支点，而AI应用场景的多样化则对存储系统的可扩展性、可靠性、安全性和成本效益提出了更高的要求。存储主控芯片作为控制存储介质读写及空间管理的核心组件，在存储产业中扮演着重要角色。据QY Research数据显示，2023年全球主控芯片市场销售额达到了24.23亿美元，预计到2030年将达到32.64亿美元，其间年复合增长率（CAGR）为2.92%。慧荣科技不断优化AI各阶段的数据处理能力，通过增加带宽和提高读写速度等创新架构设计，提升存储器的读写效率并延长其寿命，适应AI所需的高效数据传输和处理需求。

慧荣科技总经理苟嘉章先生将出席 GMIF2024，并发表题为《AI疯潮 数据当道 慧荣创芯 速效狂飚》的主题演讲，分享公司在各类AI应用场景下的创新闪存主控解决方案及前沿技术。嘉宾将深入分享慧荣科技如何通过持续的技术创新，实施全面的 AI 存储策略，继续发挥其在存储领域的核心竞争力，为客户提供高效、安全、可靠的存储解决方案。

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关于 慧荣科技

慧荣科技股份有限公司（Silicon Motion Technology Corp.,NasdaqGs:SIMO)，以下简称慧荣科技，1995年成立于美国加州硅谷，2005年在NASDAQ上市。在中国大陆、台湾、香港和美国地区等均设有企业办公室。慧荣科技拥有20年以上的设计开发经验，为SSD及其他固态存储装置提供存储解决方案，应用范围包括智能手机、PC数据中心、商业及工控应用等。基于NAND Flash特性，慧荣科技开发出主控芯片IP组合，进而设计出搭载固件主控芯片平台的IC，以及完整的主控芯片Turkey解决方案。慧荣主控芯片兼容性支持YMTC、 Micron、Samsung 、SK Hynix 、KIOXIA、Western Digital 所生产的各式闪存，包括128层、176层、196层及更高层数3D TLC 和 QLC 产品。专业团队丰富经验和完善技术支持服务，让慧荣科技能够针对客户需求提供全面的解决方案，赢得全球众多NAND Flash大厂、存储装置模组厂以及OEM领导厂商的信赖和合作。慧荣科技深耕国内市场数十载，携手国内知名存储品牌共同成长并上市，为广大消费者提供高品质存储产品。同时，慧荣科技专为企业级存储提供定制化 SSD 主控芯片解决方案，搭载慧荣科技企业级存储解决方案的 SSD 产品已在国内多家超大型数据中心投入使用。公司也为工控和车用市场提供高性能、小尺寸的嵌入式主控芯片和单芯片SSD解决方案，广泛应用于国产、美系和日系车厂。慧荣科技致力于持续创新和技术进步，以满足不断变化的市场需求，并为客户提供更高水平的产品和服务，为客户创造更大的价值。