成都芯火携专业服务强势亮相ICCAD

11月10日-11日，第29届中国集成电路设计业2023年会（ICCAD）在广州成功举办，本届年会深入探讨了当前形势下我国集成电路产业特别是IC设计业面临的创新与挑战。

01“一站式”专业产品惊艳亮相

成都高投电子集团下属成都国家“芯火”双创基地（以下简称“成都芯火基地”）携“一站式”专业服务产品亮相本次展会。

作为西南地区唯一一家正式授牌的“芯火基地”，成都芯火基地肩负着带动区域集成电路产业与国内外集成电路产业资源交流融合的使命，旨在构建立足成都、覆盖四川、辐射全国的集成电路产业综合服务平台。

02 专业技术服务

成都芯火基地提供国内外主流EDA软件及全流程开发环境，联合各大IP资源供应商，构建了IP共享、IP购买、硬件加速平台等渠道服务；并且与国内外知名Foundry建成覆盖14nm-1.0um等制程节点及SOI、第三代半导体等特色工艺的流片能力，囊括功率集成、混合信号、嵌入式存储、射频通信等各类芯片产品；大力打造中试服务平台，配备FIB聚焦离子束、SEM扫描电镜等齐全的设备和专业团队，建立了数字、模拟和数模混合集成电路芯片测试环境，提供可靠性实验、失效性分析等多种专业服务。

03优质孵化环境

多次开展技术交流活动，围绕产业热点方向举办学术研讨、技术交流培训，促成人才合作和技术成果转化。对于集成电路初创企业，成都芯火基地不仅能带来上述专业且优质的技术支持，还能提供舒适的孵化空间和专业的产业政策培训，帮助企业降本增效，实现快速成长。

在展会期间，成都芯火基地展台备受企业关注，不少集成电路企业在咨询一站式服务的同时，还通过芯火进一步了解成都地区的园区载体平台以及落地政策等信息。作为成都高投电子集团下属重要的产业平台之一，未来成都芯火基地将持续专注集成电路产业的公共技术服务，并关注行业热点需求，提升资源整合能力，以更创新、更灵活的机制服务企业，助力集成电路行业高质量发展。