成都16.6亿元集成电路装备项目年底前完工

据成都发布消息，莱普科技全国总部暨集成电路装备研发制造基地项目将于今年年底前完工。目前该项目正处于内外装施工阶段，预计今年年底前完工，明年实现设备搬入、投产。

据悉，莱普科技全国总部暨集成电路装备研发制造基地项目，占地面积39亩，建筑面积6.5万平米，主要建设内容包括企业全国总部、技术中心、制造中心、服务中心以及核心零部件研发及产业化基地，并将同步建设中科院半导体所成都半导体材料先进激光加工技术联合实验室及培训基地、四川省全固态先进激光工程技术研究中心等项目。

成都高新区电子信息产业局2023年消息显示，2023年10月15日，莱普科技全国总部暨集成电路装备研发制造基地项目在成都高新区成功举行奠基仪式。当时消息显示，该项目总投资16.6亿元，预计2025年5月前通过并联并行竣工验收，2026年5月全面达产。

成都莱普科技股份有限公司成立于2003年，是国内知名的半导体激光装备研发、制造、销售和服务为一体的高新技术企业。总部位于成都高新区，建有深圳分公司和江苏子公司，同时在苏州、深圳、武汉、北京、西安等地建有服务办公室。

莱普科技致力于先进激光技术在专业化细分领域的创新应用，在半导体制造、封装测试、精密电子制造等领域推出了三十余种激光应用专业设备，已发展成为我国一流半导体和精密电子工艺装备制造企业。（校对/姜羽桐）