戴伟民：百模大战系群模乱舞，垂域大模型“枝繁”，应用方能“叶茂”

7月6日，在世界人工智能大会期间同步举办的RISC-V和生成式AI论坛上，中国RISC-V产业联盟理事长、芯原创始人、董事长兼总裁戴伟民指出，百模大战实际是群模乱舞，如果把树干比作通用大模型，树枝比作垂域大模型，树叶比作应用。那么树干一般是长不出树叶的，树枝才可以。

本次论坛以“智”由“芯”生为主题，由上海开放处理器产业创新中心、芯原微电子（上海）股份有限公司主办，中国RISC-V产业联盟协办。

戴伟民指出，随着大模型规模的不断增长，训练计算量呈指数级增长。GPGPU的出货量爆发式增长，但GPGPU并不是一定是Transformer的最优算力芯片，有越来越多的专用芯片正在浮出水面，挑战英伟达最先进的产品。

“百模大战实际是群模乱舞，如果把树干比作通用大模型，树枝比作垂域大模型，树叶比作应用。那么树干是长不出树叶的，树枝才可以，”戴伟民用形象的比喻指出，“AI领域未来将有最关键的‘三张卡’，云上的训练卡、端上的微调卡和推理卡，端上的两张卡将远大于云上的卡。”

到2030年，关键计算领域的半导体收入将达到数万亿美元，而生成式AI驱动服务器领域半导体收入增长，是远远超过通用服务器的。生成式AI将使服务器领域的半导体销售翻三倍。

紧接着，戴伟民从PC、智能手机、AI眼镜、文创旅游等应用方面，分别提出了AI对半导体的带动作用，并介绍了芯原高性能处理器IP、极低功耗IP等相关产品。

戴伟民指出，从过去几年AR眼镜这个增量市场来看，国内产品要领先于国外产品，但仍然普遍存在芯片性能不够、功耗过高的问题。而大模型的到来，为AR眼镜带来了AIGC的入口，为轻量化可穿戴带来了更多可能性。

另外，从硬件技术实现层面，戴伟民谈到了Chiplet技术的发展，分别介绍了2.5D封装、3D封装中，小芯片通过高密度互联和堆叠，为系统带来了更高的性能和更低的功耗。以苹果的M系列处理器为例，其采用最先进工艺，采用两颗芯片拼接方式带来更大的算力。

最后，戴伟民谈到了高性能自动驾驶芯片设计中，芯原目前的布局和进展。戴伟民表示， Chiplet也被越来越多的汽车芯片客户采用，除了性能和功耗的优势，Chiplet还带来更低的研发成本和更高安全性。而在封装领域，戴伟民提到了面板级封装带来的更高性价比，面板级封装将在未来迎来高速增长。