打造功率半导体供应链,日厂增产SiC 基板

在使用于电动车(EV)等用途的功率半导体市场上,日系厂商仍握有一席之地,全球前10大厂中,有4家为日系厂商,不过在使用次世代材料SiC的功率半导体市场上,日系厂商在半导体、基板的量产脚步上落后给海外厂商,因此为了维持竞争力,防止SiC功率半导体、基板进一步落后,日本开始打造供应链。

据报导,在SiC基板部分,Resonac将增产SiC基板,将投资约300亿日元,在山形县工厂增设SiC基板产线、预计将在2027年开始量产,而日本经济产业省最高将补助103亿日元。

除Resonac外,日本半导体材料厂OXIDE已在2024年3月投资数十亿日元、在山梨县北杜市增设了基板产线,而日本晶圆代工厂JS Foundry已决定采用OXIDE生产的基板。另外,功率半导体厂Rohm推动基板内制化,将自2025年1月起,利用宫崎县工厂量产自家半导体用基板。

日本厂商在SiC功率半导体的研发上跑在前头,不过在量产上落后给海外厂商。目前全球SiC功率半导体龙头厂为意法半导体,市占率达33%,在SiC基板部分,除美国厂商外,中国厂商也强势,日厂居弱势。目前日本半导体厂商逾九成SiC基板仰赖海外供应。

日本市调机构富士经济(Fuji Keizai)指出,2030年全球SiC功率半导体市场规模预估将扩大至2兆1,747亿日元,将达2023年(3,870亿日元)的5.6倍水准。


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