技术为先,把握机遇:芯百特2024年勇往直前!

集微网报道,2023年,全球半导体行业在挑战与机遇中并行,业界期盼2024年将迎来曙光。芯百特微电子作为国内射频前端芯片领先企业,成立已满五年,在行业重重困难下取得了亮眼的成绩。射频芯片是5G、Wi-Fi、物联网等领域的关键组件之一,也一直是国内产业攻关的重点。芯百特在即将过去的2023年持续攻关,主动迎接挑战;展望2024年,凭借扎实布局以及积极的发展战略,芯百特势必将迎来更大的增长。

回顾2023年,芯百特硕果累累

在2023年,芯百特始终坚持“以技术为先,持续攻关,解决射频前端芯片的卡脖子关键技术和关键性能”的信念,取得了众多亮眼成绩。奖项方面,该公司在中国半导体投资联盟“中国芯力量”评选中荣获最具投资价值奖和投资机构推荐奖;在第十二届中国创新创业大赛中成功晋级全国总决赛,决赛阶段获国家优秀企业奖同时晋级全国百强;2023年度江苏省两化融合管理体系贯标A级示范入库企业,获得了江苏省民营科技企业资质,无锡市专精特新中小企业认证,无锡市准独角兽培育入库企业,无锡市重点建设项目入库企业。

在体系建设方面,芯百特通过了ISO 9001质量体系认证和知识产权管理体系认证。产品方面,其Wi-Fi 6系列产品和UWB High Band FEM均实现了量产出货,营业收入较去年呈现显著增长。资本方面,该公司完成了B+轮阶段的数千万人民币融资,为后续快速发展积蓄了充足的能量。

芯百特执着于穿越周期,在长跑中胜出,凭借过硬实力在2023年这个电子、芯片行业的“小年”取得了累累硕果。

射频芯片领域挑战重重,化为创新和进步的动力

根据WSTS预测,2023年全球半导体市场规模预计同比减少4.1%,降至5566亿美元。不过,众多统计数据皆体现出,这一波下行周期将在2023年下半年出现拐点。中国半导体市场方面,2023年产能出现提升,全年将增长6%,在全球的比重进一步提升。

芯百特表示,从射频芯片领域和市场来看,2023年产业发展情况整体呈现稳步增长,技术创新不断、国产替代加速、行业竞争激烈以及下游应用领域多样化等特点。但是2023年这一行业也面临一些挑战:

1、技术升级和创新能力不足

随着5G通信技术快速商用推广,以及6G研发的启动,对射频芯片的技术要求越来越高,需要不断进行技术创新以满足更高频段、更大带宽和更低延迟的需求。然而该领域的技术创新和升级需要长期研发投入和积累,这对一些企业来说是一个挑战。

2、高成本和价格竞争

射频芯片由于其特殊的原理,生产成本相对较高,尤其是在材料、工艺和封装等方面。随着市场竞争的加剧,客户对价格敏感度增加,如何在保持产品性能和品质的同时控制成本,是射频芯片制造商亟需解决的一大问题。

3、国产替代进口进程挑战

尽管国内射频芯片领域已取得一定成果,但在高端产品领域,尤其是射频功率放大器、低噪声放大器等核心元器件方面,仍然存在对外依赖的情况。国内企业在技术研发、生产规模和品牌影响力方面与国际一流企业相比还有差距。

4、产业链协同不足

射频芯片的产业链较长,涉及材料供应商、芯片设计企业、制造商、封装测试企业等多个环节。如何加强产业链内各环节的协同合作,优化资源配置,提高整体竞争力,是射频芯片行业需要面对的问题。

5、国际贸易环境的不确定性

当今全球贸易环境受贸易保护主义、关税壁垒、出口管制等因素影响,可能会给射频芯片行业的国际贸易带来不利影响,这给行业的全球化发展带来了挑战。

芯百特表示,“这些挑战既是行业发展的制约因素,也是推动行业创新和进步的动力。”面对上述挑战,公司制定了相应的发展战略,包括:加大研发投入力度,重奖技术突破工程师,改善工艺设计,整合上游资源,压缩生产成本,加大品牌宣传力度等举措,变压力为动力,主动迎接挑战。

关于人工智能(AI)热潮,芯百特称AI能够为芯片设计带来许多帮助,包括提高设计效率、优化设计质量、降低设计成本以及增强设计的可预测性等。目前公司正在尝试使用AI工具通过分析历史数据,预测未来的设计趋势,帮助设计师提前进行设计调整,以适应未来的市场需求。

展望2024,行业前景可期

芯百特认为,在政策扶持和市场需求推动下,2024年射频芯片行业的国产替代进口进程有望加速;在5G和6G技术的持续推动下,行业也将持续进行技术创新和升级。2024年,AI技术在射频芯片设计领域的应用将更加成熟,为行业带来新的发展机遇。

未来射频行业将继续向模组化和系统级封装(SiP)技术发展,这将有助于提高芯片性能、减小体积、降低成本,并促进产业链上下游企业的协同合作。此外,氮化镓(GaN)等新材料的研发和应用将进一步提升射频芯片的性能和效率。

2024年,芯百特将实施“一主两翼”发展战略。首先,公司将继续在AIOT、WiFi、5G主赛道上加大投入并保持稳定增长;其次,公司努力开拓“车载应用”和“装备应用”两翼市场。2023年公司在车载应用市场上屡获突破,在车载娱乐、智能车钥匙和车载高精度天线等应用上,已经获得多家造车新势力的新能源汽车品牌的认证,预计2024年会有可观的出货量。另外公司按车规级标准打造的C-V2X车联网FEM芯片即将面市,将填补这一领域的国内空白。在装备应用领域,公司基于第三代化合物半导体GaN的研发设计、组装生产、市场销售的团队均已组建完成,万级净化车间微组装线也将在2024年顺利通线和量产。公司在三代半预匹配和内匹配功率放大器,塑封和陶瓷金属封装的单片产品或集成化模组,都具有很强的市场竞争力。预计2024年公司装备应用类芯片产品很迎来较大的业绩增长,为公司营收快速增长提供新的动力源。

(校对/赵月)


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