技术为先，把握机遇：芯百特2024年勇往直前！

集微网报道，2023年，全球半导体行业在挑战与机遇中并行，业界期盼2024年将迎来曙光。芯百特微电子作为国内射频前端芯片领先企业，成立已满五年，在行业重重困难下取得了亮眼的成绩。射频芯片是5G、Wi-Fi、物联网等领域的关键组件之一，也一直是国内产业攻关的重点。芯百特在即将过去的2023年持续攻关，主动迎接挑战；展望2024年，凭借扎实布局以及积极的发展战略，芯百特势必将迎来更大的增长。

回顾2023年，芯百特硕果累累

在2023年，芯百特始终坚持“以技术为先，持续攻关，解决射频前端芯片的卡脖子关键技术和关键性能”的信念，取得了众多亮眼成绩。奖项方面，该公司在中国半导体投资联盟“中国芯力量”评选中荣获最具投资价值奖和投资机构推荐奖；在第十二届中国创新创业大赛中成功晋级全国总决赛，决赛阶段获国家优秀企业奖同时晋级全国百强；2023年度江苏省两化融合管理体系贯标A级示范入库企业，获得了江苏省民营科技企业资质，无锡市专精特新中小企业认证，无锡市准独角兽培育入库企业，无锡市重点建设项目入库企业。

在体系建设方面，芯百特通过了ISO 9001质量体系认证和知识产权管理体系认证。产品方面，其Wi-Fi 6系列产品和UWB High Band FEM均实现了量产出货，营业收入较去年呈现显著增长。资本方面，该公司完成了B+轮阶段的数千万人民币融资，为后续快速发展积蓄了充足的能量。

芯百特执着于穿越周期，在长跑中胜出，凭借过硬实力在2023年这个电子、芯片行业的“小年”取得了累累硕果。

射频芯片领域挑战重重，化为创新和进步的动力

根据WSTS预测，2023年全球半导体市场规模预计同比减少4.1%，降至5566亿美元。不过，众多统计数据皆体现出，这一波下行周期将在2023年下半年出现拐点。中国半导体市场方面，2023年产能出现提升，全年将增长6%，在全球的比重进一步提升。

芯百特表示，从射频芯片领域和市场来看，2023年产业发展情况整体呈现稳步增长，技术创新不断、国产替代加速、行业竞争激烈以及下游应用领域多样化等特点。但是2023年这一行业也面临一些挑战:

1、技术升级和创新能力不足

随着5G通信技术快速商用推广，以及6G研发的启动，对射频芯片的技术要求越来越高，需要不断进行技术创新以满足更高频段、更大带宽和更低延迟的需求。然而该领域的技术创新和升级需要长期研发投入和积累，这对一些企业来说是一个挑战。

2、高成本和价格竞争

射频芯片由于其特殊的原理，生产成本相对较高，尤其是在材料、工艺和封装等方面。随着市场竞争的加剧，客户对价格敏感度增加，如何在保持产品性能和品质的同时控制成本，是射频芯片制造商亟需解决的一大问题。

3、国产替代进口进程挑战

尽管国内射频芯片领域已取得一定成果，但在高端产品领域，尤其是射频功率放大器、低噪声放大器等核心元器件方面，仍然存在对外依赖的情况。国内企业在技术研发、生产规模和品牌影响力方面与国际一流企业相比还有差距。

4、产业链协同不足

射频芯片的产业链较长，涉及材料供应商、芯片设计企业、制造商、封装测试企业等多个环节。如何加强产业链内各环节的协同合作，优化资源配置，提高整体竞争力，是射频芯片行业需要面对的问题。

5、国际贸易环境的不确定性

当今全球贸易环境受贸易保护主义、关税壁垒、出口管制等因素影响，可能会给射频芯片行业的国际贸易带来不利影响，这给行业的全球化发展带来了挑战。

芯百特表示，“这些挑战既是行业发展的制约因素，也是推动行业创新和进步的动力。”面对上述挑战，公司制定了相应的发展战略，包括：加大研发投入力度，重奖技术突破工程师，改善工艺设计，整合上游资源，压缩生产成本，加大品牌宣传力度等举措，变压力为动力，主动迎接挑战。

关于人工智能（AI）热潮，芯百特称AI能够为芯片设计带来许多帮助，包括提高设计效率、优化设计质量、降低设计成本以及增强设计的可预测性等。目前公司正在尝试使用AI工具通过分析历史数据，预测未来的设计趋势，帮助设计师提前进行设计调整，以适应未来的市场需求。

展望2024，行业前景可期

芯百特认为，在政策扶持和市场需求推动下，2024年射频芯片行业的国产替代进口进程有望加速；在5G和6G技术的持续推动下，行业也将持续进行技术创新和升级。2024年，AI技术在射频芯片设计领域的应用将更加成熟，为行业带来新的发展机遇。

未来射频行业将继续向模组化和系统级封装（SiP）技术发展，这将有助于提高芯片性能、减小体积、降低成本，并促进产业链上下游企业的协同合作。此外，氮化镓（GaN）等新材料的研发和应用将进一步提升射频芯片的性能和效率。

2024年，芯百特将实施“一主两翼”发展战略。首先，公司将继续在AIOT、WiFi、5G主赛道上加大投入并保持稳定增长；其次，公司努力开拓“车载应用”和“装备应用”两翼市场。2023年公司在车载应用市场上屡获突破，在车载娱乐、智能车钥匙和车载高精度天线等应用上，已经获得多家造车新势力的新能源汽车品牌的认证，预计2024年会有可观的出货量。另外公司按车规级标准打造的C-V2X车联网FEM芯片即将面市，将填补这一领域的国内空白。在装备应用领域，公司基于第三代化合物半导体GaN的研发设计、组装生产、市场销售的团队均已组建完成，万级净化车间微组装线也将在2024年顺利通线和量产。公司在三代半预匹配和内匹配功率放大器，塑封和陶瓷金属封装的单片产品或集成化模组，都具有很强的市场竞争力。预计2024年公司装备应用类芯片产品很迎来较大的业绩增长，为公司营收快速增长提供新的动力源。

（校对/赵月）