版主 技术平台重磅发布+生产线通线！天成先进迎来关键节点！
2024年11月2日上午，珠海天成先进半导体科技有限公司技术平台发布会暨生产线通线活动在广东省珠海市举行。
中国航天科技集团有限公司总工程师李忠宝，珠海市委副书记、市长黄志豪，珠海市委常委、市政府党组成员覃春，中国航天电子技术研究院院长姜梁，珠海高新区党工委书记王小彬，中国半导体行业协会副秘书长兼封测分会秘书长徐冬梅，广东省集成电路行业协会会长、粤芯半导体技术股份有限公司总裁陈卫，深圳市国微电子有限公司总裁谢文刚，珠海格力集团有限公司董事长康洪，龙芯中科技术股份有限公司副总裁范宝峡，西安微电子技术研究所党委书记薛东风出席活动。中国航天电子技术研究院党委委员、西安微电子技术研究所所长、珠海天成先进半导体科技有限公司董事长唐磊主持活动。
珠海天成先进半导体科技有限公司董事长 唐磊
珠海市、珠海高新区相关单位、航天上级单位、股东单位、行业协会、项目设计与建设单位、高校专家、知名集成电路企业客户代表以及银行投资机构代表参加本次活动。
在与会领导及嘉宾的共同见证下，珠海天成先进半导体科技有限公司12英寸晶圆级TSV立体集成生产线实现通线！
自开工建设以来，在广东省、珠海市、珠海高新区，航天上级单位、股东单位、行业协会以及合作伙伴的大力支持下，公司上下与格力集团等项目设计与建设单位密切配合，紧盯节点、抢时争速、合力推进，仅用210天便完成主体封顶，150天启动设备移入、120天完成设备移入安装和二次配工程、90天完成设备整线联调和生产线通线，创造了珠海速度、天成速度！
李忠宝，覃春，徐冬梅，陈卫分别致辞。
01 李忠宝-中国航天科技集团有限公司总工程师
李忠宝代表中国航天科技集团有限公司向与会领导及嘉宾表示感谢，他指出，在珠海市委、市政府一如既往的关心支持下，天成先进12英寸晶圆级TSV立体集成项目在珠海这片热土上的通线投产，必将强力推动珠海市集成电路产业延链、补链、强链，构建与新质生产力相适应的产业创新体系，高效促进粤港澳大湾区集成电路前道、中道、后道全产业链协同发展。
02 徐冬梅-中国半导体行业协会副秘书长兼封测分会秘书长
徐冬梅在致辞中表示，天成先进成熟制程的晶圆级先进封装技术将为中国集成电路整体产品性能的快速发展提供“弯道超车”的机遇。坚信天成先进定能以科技为舵，以技术为翼，继承国之大者优良传统，在服务国家战略、推动高质量发展的“芯征程”上，勇于“芯担当”、展现“芯作为”、作出“芯贡献”。
03 陈卫-广东省集成电路行业协会会长-粤芯半导体股份有限公司总裁
陈卫在致辞中表示，广东省集成电路行业协会将一如既往坚持做好“企业的帮手、政府的助手、行业的推手”，为政企搭建交流平台、为行业发声发力、助推产业政策落地、链接上下游产业资源。他对天成先进技术平台发布会暨生产线通线表示祝贺，期待共同为广东打造中国集成电路产业第三极贡献力量。
随后，珠海天成先进半导体科技有限公司“九重”技术平台正式发布，为首个用中文命名的晶圆级三维集成技术体系！
珠海天成先进半导体科技有限公司总经理 姚华
天成，承载着我们对太空无尽的向往和对技术不懈的追求。在古老的东方智慧中，天被分为九层，这不仅是对宇宙结构的浪漫想象，更是对技术进步永无止境的期许。“九重”不仅代表着技术的九重境界，更是我们对“天之高远，分作九层，重叠交织，浑然天成”这一理念的深刻诠释，也象征着天成先进心存高远，探索无疆的企业文化。“九重”亦象征着在晶圆之上，实现多个层次、多个维度的深度整合与优化，构建全面、高效、协同的晶圆生态系统。
平台聚焦“纵横（2.5D）”、“洞天（3D）”、“方圆（Micro Assembly）”三大技术方向。
纵横（2.5D集成技术）
纵横·界（2.5D Si Integration）
纵横·图（2.5D Si-less Integration）
纵横·域（2.5D Mix Integration）
2.5D集成技术通过TSV、TMV、RDL、uBump、Chip to Wafer、Wafer molding等工艺技术，以Si基、有机RDL或混合RDL等Interposer上集成多颗芯片的方式，实现产品高互连密度、高带宽、高速和小尺寸的集成，缩短产品设计周期和降低设计难度。
洞天（3D集成技术）
洞天·集（3D TSV Integration）
洞天·汇（3D TSV Ultra Integration）
洞天·合（3D TSV Lite Integration）
3D集成技术通过TSV、晶圆重构、堆叠等工艺技术，以3D TSV Si堆叠、重构堆叠、Si Interposer堆叠等方式，实现存储芯片、裸芯片等3D集成，增加TSV立体集成工艺兼容性和灵活性。
方圆（Micro Assembly集成技术）
方圆·络（UHD-FCBGA）
方圆·阵（FCBGA）
方圆·列（WBBGA）
Micro Assembly集成技术通过WireBond、FlipChip、双面阻容贴片、TIM及铟片散热等工艺技术，实现Substrate上不同芯片、Compound Die和无源器件等高密度集成，提供2.5D/3D集成的一站式封装服务。
在九重天穹之下，无论我们如何纵横驰骋，探索洞天，或是以方圆之道构建未来，都是天成先进对古代哲学智慧与现代科技完美融合的深刻洞察。这是一场跨越时空的对话，她让古老的哲学之光在现代科技的舞台上重新绽放。这不仅是对中华文化的传承与致敬，更是对中国特色社会主义文化自信的坚定展现！
未来，天成先进将瞄准微电子与系统集成专业世界前沿技术发展方向，扩大产业规模，开发新技术、开拓新市场、发展新动能。充分发挥粤港澳大湾区资源优势，强强联合，加快推动产业转型升级。以国际化的视野、革新者的担当，完成国家创新驱动发展战略的重任。
