投资约20亿元，重庆新陵微电子特色工艺晶圆产线预计9月底建成

5月24日，在重庆涪陵高新区（综保区）电子信息标准化厂房A栋，重庆新陵微电子有限公司的厂房正在加紧装修中。预计9月底，这里将建成国内领先的特色工艺晶圆产线，满足国内对高端功率半导体芯片的迫切需求。

涪陵发布消息显示，重庆新陵微电子有限公司是由宁波达新半导体有限公司与涪陵区新城区开发（集团）有限公司共同投资于2022年7月成立的一家从事功率半导体芯片制造的高科技企业，注册资本2亿元。该公司投资约20亿元，建设一条年产120万片6英寸功率半导体特色工艺晶圆产线，主要产品包括IGBT、MOSFET等功率半导体芯片，产品应用将覆盖新能源汽车、智能电网、光伏储能、风力发电、工业应用、白色家电等领域。

该公司产线管理团队拥有20多年海内外功率半导体芯片设计、晶圆制造、封测和应用的丰富经验和能力，将建成国内领先的投资少、见效快、低成本、高品质的特色工艺晶圆产线，满足国内对高端功率半导体芯片迫切需求。

据该公司厂务经理介绍，现在生产基地一期厂房已经完成无尘室车间、动力车间、特气车间等地面隔墙、通风管路铺设，正在进行管路安装，完成了总工程量的50%。二期配套设施厂房正在进行招标前期工作。近期将进行一期厂房设备安装施工，力争9月底实现试生产。（校对/赵碧莹）