投资超10亿元？昕感科技完成晶圆厂首批投片

9月20日，昕感科技完成晶圆厂首批投片。昕感科技江阴晶圆厂于2023年8月土建开工，2024年8月设备正式Move-in。此次投片，标志着昕感晶圆厂正式进入全面营运阶段。

昕感科技聚焦于第三代半导体SiC功率器件和功率模块领域。昕感科技官网显示，其产品性能和可靠性对标国际一流企业，已在650V、1200V、1700V等电压平台上完成数十款SiC器件和模块产品量产，部分产品已通过AEC-Q101车规级可靠性认证。其中，1200V SiC MOSFET产品具有80mΩ、40mΩ、21mΩ、13mΩ、7mΩ等导通电阻规格，模块产品对标EasyPACK、62mm、EconoDUAL等封装形式。截至目前昕感科技SiC MOSFET累计出货客户百余家。昕感科技是国内为数不多可进行6英寸晶圆特色工艺生产的Fab厂商。

公开消息显示，今年1月30日，昕感科技6英寸功率半导体制造项目封顶活动在江苏江阴高新区举行。该项目自2023年8月8日启动，总计投资超10亿元。（校对/邝威洋）