投资20亿元,路芯半导体掩膜版生产项目在苏州开工

集微网消息,1月19日,路芯半导体掩膜版生产项目奠基开工,预计2025年实现量产。该项目投资20亿元,建成后具备年产约35000片半导体掩膜版生产能力。

苏州工业园区融媒体中心消息显示,江苏路芯半导体科技有限公司成立于2023年,由产业界、金融界头部力量领投,专注于28nm、45nm及以上节点的掩膜版生产,量产能力达到全国领先水平。为进一步满足我国半导体行业自主可控的需求,路芯半导体在园区投资建设高精度集成电路用光掩膜版生产线。该项目分两期建设。其中,一期规划投资约14.39亿元,实现生产45nm及以上的节点掩膜版;二期规划投资约5.61亿元,实现生产28nm及以上的节点掩膜版,产品可广泛应用于高性能计算、人工智能、移动通信、智能电网、高速轨道交通、新能源汽车、消费类电子等集成电路半导体芯片制造、封装领域。(校对/韩秀荣)


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