拉普拉斯“半导体加工系统”专利获授权

集微网消息，天眼查显示，拉普拉斯新能源科技股份有限公司“半导体加工系统”专利获授权，授权公告日为10月31日，授权公告号为CN219930244U。

图片来源：天眼查

专利摘要显示，本实用新型公开了一种半导体加工系统，该半导体加工系统包括炉体、进气管路和平衡管路，炉体为多个，每个炉体均设有炉腔以及与炉腔连通的进气通道和平衡通道，进气管路的进气端与外部气源连通，进气管路的出气端与进气通道连通，平衡管路用于连通多个平衡通道以使得多个炉腔连通。该半导体加工系统的结构简单，且多个炉体内的反应条件一致，最终产品加工完成后出现差异的较小，提升了产品的均匀性。（校对/刘沁宇）