持续发力布局成熟制程，中国芯片产能未来三年或提升达60%

中国海关总署公布的数据显示，2024年前5个月，中国集成电路出口额约626.13亿美元，同比增长21.2%。其中，5月出口额约126.34亿美元，同比增长28.47%。前五个月，集成电路进口额同比增长13.1%。

据国联证券研报，中国半导体市场约占全球半导体市场的三成。中国企业大规模投入传统芯片制造，正处于全球芯片产业即将迎来复苏的时点（28nm等成熟制程）。

有机构统计，中国大陆半导体厂商2023年产能同比增长12%，达到每月760万片晶圆。预计中国芯片制造商在2024年的产能预计将同比增长13%，达到每月860万片晶圆。

据报道，这一波出口成长，是在美国对先进制程技术和设备实施出口管制，使中国大陆转而扩大投入成熟制程的大背景下实现的，其背后是晶圆厂产能与制程规划，半导体设备、材料的进出口，以及芯片和代工生产定价竞争等许多因素在运作。

根据SEMI统计，尽管2023年半导体产业不太景气，但全球晶圆厂产能仍曾长了5.5%至每月2960万片晶圆，中国大陆引领了这一波扩张。数据显示，2023年中国大陆的成熟制程产能已占了全球的29%，位居第一。

与此同时，中国大陆芯片产能的扩张带动了半导体设备、材料等需求增长。据SEMI、日本半导体制造设备协会(SEAJ) 近日公布统计数据，整体而言，今年第一季中国大陆市场销售额达125.2 亿美元、较去年同期暴增113%，连续第四季成为全球最大芯片设备市场。

多位巴克莱分析师认为，未来三年内，中国的芯片产能有提升60%的潜力，尤其是40nm-65nm的成熟制程，将是增量的主要贡献力量。

另据统计，除了7座已暂停的晶圆厂，目前中国大陆已有44座晶圆厂，其中12吋晶圆厂25座，6吋厂4座，8吋厂15座。此外，还有正在兴建的晶圆厂22座，其中12吋厂15座，8吋厂8座。未来，中芯国际、晶合集成、合肥长鑫、士兰微等厂商也计划兴建10座晶圆厂，其中12吋厂9座，8吋厂1座。整体来看，预计2024年底，中国大陆将兴建32座大型晶圆厂，且大多锁定成熟制程。

对于未来发展，TrendForce表示，预计2027年中国大陆成熟制程产能的全球比例将达到39%。