捷捷微电“一种半导体器件的终端结构及其制造方法”专利公布

天眼查显示，江苏捷捷微电子股份有限公司“一种半导体器件的终端结构及其制造方法”专利公布，授权公告号为CN109346512B，授权公告日为2024年7月2日，申请日为2018年11月15日。

本发明涉及一种半导体器件的终端结构及其制造方法，在终端保护区，第一导电类型漂移区内设有若干个环间距相同的场限环，且从有源区指向终端区的方向上，第一个场限环和最后一个场限环为连续场限环，连续场限环间设置有若干个间隔场限环，间隔场限环由若干个间隔分布的场限环注入区包围呈环形，且若干个间隔场限环、间隔场限环与连续场限环均连成一片，形成以场限环注入区为中心的浓度渐变梯度；本发明器件制造方法与现有半导体工艺兼容，不仅能提高器件的耐压能力，且能减小终端的宽度，增大有源区的面积，进而降低器件导通电阻。