捷捷微电“一种半导体器件的终端结构及其制造方法”专利公布

天眼查显示,江苏捷捷微电子股份有限公司“一种半导体器件的终端结构及其制造方法”专利公布,授权公告号为CN109346512B,授权公告日为2024年7月2日,申请日为2018年11月15日。

本发明涉及一种半导体器件的终端结构及其制造方法,在终端保护区,第一导电类型漂移区内设有若干个环间距相同的场限环,且从有源区指向终端区的方向上,第一个场限环和最后一个场限环为连续场限环,连续场限环间设置有若干个间隔场限环,间隔场限环由若干个间隔分布的场限环注入区包围呈环形,且若干个间隔场限环、间隔场限环与连续场限环均连成一片,形成以场限环注入区为中心的浓度渐变梯度;本发明器件制造方法与现有半导体工艺兼容,不仅能提高器件的耐压能力,且能减小终端的宽度,增大有源区的面积,进而降低器件导通电阻。


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