探讨：碳化硅衬底及外延材料量测检测国产替代进展

2024年4月9日至11日，全球化合物半导体产业界的目光都聚焦在中国武汉光谷。以“聚势赋能 共赴未来”为主题的“2024九峰山论坛暨中国国际化合物半导体产业博览会（简称“JFSC＆CSE）”完美谢幕。这场产业盛宴汇集了来自世界各地的行业精英，共同见证了化合物半导体产业的繁荣与进步。上海优睿谱半导体设备有限公司总经理唐德明博士受邀参加演讲交流。

探讨：碳化硅衬底及外延材料量测检测国产替代进展

优睿谱总经理兼联合创始人唐德明博士受邀参加演讲交流。会上就”碳化硅衬底及外延材料量测检测设备的挑战及国产替代进度“主题内容展开分享探讨。碳化硅是一个新兴的快速成长的产业，目前新能源的发展方向在驱动着碳化硅往衬底外延成本降低，以及提高出货质量的方向在快速发展，在衬底和外延片生产中，光电特性量测和缺陷检测对生产质量控制和降低成本起了至关重要的作用。本报告聚焦于碳化硅在衬底生产过程中的质量控制环节以及外延生长环节的各种量测和缺陷检测手段。认真讨论了其重要性和发展方向，同时讨论的还有国产量测检测设备发展的状况。未来两年是碳化硅从六寸走向八寸，从肖特基走向MOSFET量产的重要阶段。量测检测技术手段的改进和优化以及国产化所带来的本土产业优势将持续推动碳化硅产业进入新时代。