敏芯股份“传感器结构及其制备方法、电子设备”专利获授权

天眼查显示，苏州敏芯微电子技术股份有限公司近日取得一项名为“传感器结构及其制备方法、电子设备”的专利，授权公告号为CN113666328B，授权公告日为2024年5月14日，申请日为2021年8月31日。

本申请提供了一种传感器结构及其制备方法、电子设备，该传感器结构包括：硅基底；设置在硅基底一侧的膜层结构，其中，硅基底远离膜层结构的一侧设置有空腔；封装基板，封装基板设置在硅基底远离膜层结构的一侧；连接层，设置在硅基底与封装基板之间，连接层中形成有第一空隙，第一空隙用于连通空腔与传感器结构之外的环境。本申请实施例提供的传感器结构能够简化工艺、提高生产效率以及降低成本。