敏芯股份“MEMS芯片封装结构及其制作方法”专利公布

集微网消息，天眼查显示，苏州敏芯微电子技术股份有限公司“MEMS芯片封装结构及其制作方法”专利公布，申请公布日为11月17日，申请公布号为CN117069054A。

图片来源：天眼查

专利摘要显示，本发明提供了一种MEMS芯片封装结构及其制作方法，包括：通过在MEMS器件结构上先沉积第一氧化层，使MEMS器件结构位于所述衬底基板和所述第一氧化层之间，然后在第一氧化层背离MEMS器件结构的一侧形成金属支撑层，对金属支撑层进行光刻处理，以得到贯穿所述金属支撑层的释放孔，再以释放的方式形成可供MEMS器件结构活动的空腔结构，最后通过第一密封层实现最后的密封，简化了工艺难度，实现了活动结构的有效保护。从而完美的解决了传统密封封装工艺导致的连接紧密度不佳，以及由此所导致的崩边、裂片等问题。（校对/刘沁宇）