数模混合车规芯片厂商芯必达完成近亿元新一轮融资

10月14日，武汉芯必达微电子有限公司（以下简称：芯必达）正式宣布完成A1轮融资。本轮融资由新微资本领投，光谷金控等知名投资机构共同参与。资金将主要用于新一代系统基础芯片（SBC）、域控制器芯片和驱动芯片等产品的研发与量产进程，进一步丰富公司的产品矩阵，并加强公司市场拓展力度。芯必达指出，新一轮融资近亿元。

据悉，芯必达成立近两年半以来，已成功完成多轮融资，先后获得和高资本、香港华廷、晨道资本、新微资本、金沙江联合华皓天使基金、超越摩尔基金等知名投资机构的投资支持。

芯必达是一家专注于车规级数模混合芯片设计的公司，由国内资深的汽车电子芯片研发团队创立。芯必达紧跟智能汽车新一代电子电气架构的发展趋势，产品线涵盖模拟功率芯片、系统基础芯片（SBC）、计算控制芯片以及无线通信芯片等多个关键领域。该公司已获得科技型中小企业、湖北省科创“新物种”企业之潜在独角兽、光谷瞪羚企业等荣誉资质。

新微资本合伙人周郅轩表示，芯必达率先推出智能SBC产品线，抢占了汽车芯片集成化的发展高地。

据悉，芯必达已成功发布9款芯片，并量产交付其中7款，产品已被数十家车厂和近百家Tier1厂商采用，出货量持续快速攀升。（校对/邝威洋）