新上联半导体与临港集团下属公司签署租赁协议，推进落地设备项目

集微网消息，11月5日，在第六届中国国际进口博览会开幕式当天，“开放链世界 合作创未来”临港展示区进博集中签约仪式举办。

据澎湃新闻报道，此次仪式上，也有“参展商”现场进一步成为“投资商”。例如，作为展商的新上联半导体，与临港集团下属临港产业区公司在活动现场正式签署租赁协议。

根据协议，新上联半导体将租赁临港产业区厂房，推进落地半导体制造快速热氧化/快速热退火/等离子氮化 (ISSG RTO/RTA/DPN) 设备项目。项目核心团队在亚洲具有12寸晶圆厂热处理设备市场主导地位，该项目将填补国内快速热制程(RTP)类设备的空白，是临港新片区在集成电路设备领域补链、强链的又一重大突破。

天眼查显示，新上联半导体设备（上海）有限公司成立于2023年9月8日，注册资本2000万元。（校对/赵碧莹）