新基讯在MWC发布两款轻量级芯片，为RedCap市场注入新活力

集微网消息，据成都高新区电子信息产业局消息，在2月26日举办的2024年巴塞罗那MWC世界移动通信大会上，总部位于成都高新区的成都新基讯科技有限公司（以下简称“新基讯”）正式发布了IM6501和IM2501两款，这也标志着成都高新区本土企业在5G通信产业发展中跨入产业化阶段。新基讯相关负责人表示：“我们将以此次产品发布为契机，加强与高新区上下游企业的联动合作，为即将爆发的RedCap市场注入强劲活力。”

新基讯此次发布的两款芯片分别面向5G入门级手机和5G物联网市场，均支持4G/5G双模。

据悉，作为国内率先推出量产级5G RedCap芯片的芯片公司，新基讯于2021年在成都高新区成立，聚焦 4G/5G网络的大连接、低功耗、低成本无线通信技术和未来6G 技术，已拥有数十亿颗移动通信芯片的量产经验。

据成都高新区相关负责人表示，下一步，成都高新区将围绕集成电路产业建圈强链，进一步完善集设计、制造、封测、应用于一体的集成电路产业链，引领成都打造集成电路高端研发制造基地，力争到2025年，全区集成电路产值突破2000亿元。（校对/韩秀荣）