无锡集成电路产业机遇·挑战畅享会举办

9月10日，无锡集成电路产业机遇·挑战畅享会在无锡高新区举办，集成电路领域的业内专家、院校代表、领军企业、协会机构等“行业大咖”齐聚一堂，聚焦产业发展新趋势、区域合作新机遇等议题，探讨前沿观点、交流思想火花，以富有前瞻性、建设性的专业意见，助力无锡高新区集成电路产业链、创新链深度融合、双向赋能。

无锡高新区党工委书记、新吴区委书记崔荣国出席活动并致辞。市新产业研究会咨询专家、市政协原主席贡培兴，区领导朱晓红等出席活动。

崔荣国在致辞中表示

集成电路产业是无锡市和无锡高新区最具优势与特色的“王牌产业”。近年来，无锡高新区多措并举、专注强“芯”，构建了包含设计、制造、封装测试、装备以及原材料等体系完备的集成电路产业链。当前，无锡高新区正大力实施集成电路“产业规模突破2000亿、上市企业市值达到1500亿”两大工程，争创集成电路国家级战略性新兴产业集群。无锡高新区将始终秉持“无难事、悉心办”的服务理念，提供最好环境、最优服务、最强保障，与广大企业、行业组织和科研院所同心同向、携手并进，共同续写无锡集成电路产业发展的精彩篇章。希望市新产业研究会和与会专家学者和企业家一如既往关心帮助、支持参与无锡高新区产业科技创新高地建设，为我区聚力做强国内一流、具有国际影响力的集成电路地标产业，争当江苏省打造发展新质生产力重要阵地的前沿高地，贡献更多智慧力量。

活动中，芯谋研究首席分析师顾文军分享了当前中国半导体产业新形势，民生证券集成电路事业部总经理安勇分享了新形势下集成电路企业上市发展的观察与思考，上海金地威新产业研究院院长葛培健分享了对加强沪锡集成电路产业合作的思考与建议，中国半导体行业协会集成电路分会常务副理事长于燮康分享了新形势下围绕长三角一体化进一步壮大无锡集成电路产业之思考，香港中华工商总会副主席兼产业融合委员会执行会长李泽民分享了加强无锡集成电路产业链创新链国际合作的思考建议。

参会嘉宾、各企业代表还进行了座谈交流，从产业形势、技术方向、应用拓展、产学研合作、产业链协同创新等多个方面为新形势下无锡集成电路产业发展出谋划策，分享真知灼见，共同探讨产业发展路径。

当前，无锡高新区集聚了集成电路企业500余家，其中上市企业7家、国家专精特新“小巨人”企业24家。2023年全区集成电路产业产值达1554亿元、占无锡2/3，成功获批国家级创新型产业集群，连续2年位列中国集成电路园区综合实力第2。今年上半年，全区集成电路产业保持良好发展态势，产业销售收入突破700亿元，第三代半导体产业成功入选“江苏省未来产业先行集聚发展试点”。

下一步，无锡高新区将结合自身实际以及本次会议探讨成果，持续提升核心竞争力，强化产业链的构建和优化，做强做大“两圈两链”，形成产业集群效应，以实现产业的跨越式发展；鼓励企业加大科技创新，推动产业技术创新和成果转化，提高技术供给能力，探索集成电路性能突破的新路径；强化产业区域协同发展，实现更高水平的上下游互动、产学研联动、生态圈循环，在长三角地区真正实现固长链、补短链、强延链的发展格局；加快集聚应用人才，持续紧盯高端人才，继续壮大产业人才，确保人才“引得进”“留得住”；充分发挥金融带动作用，充分发挥产业基金引领撬动作用，打造“全生命周期、全流程陪伴”的科创金融服务体系；努力提升产业承载能力，布局建设错位发展、协同发展的特色产业园，加快打造并全面做强“6+X”集成电路产业特色集聚区品牌，持续推进无锡高新区集成电路产业高质量发展。