日本将起草“芯片法案”投入更多资金，优先量产先进半导体

日本首相岸田文雄政府正在起草立法，以推动国内芯片制造能力的进一步投资。岸田文雄表示，日本政府计划“尽快”向国会提交一份支持下一代芯片研发及其大规模生产的法案。

“国内对人工智能（AI）和半导体的投资需要扩大和持续，”岸田文雄在访问北海道千岁市的国有Rapidus代工厂时表示。“政府将获得必要的融资，为包括大规模生产和多年研发在内的优先投资提供大规模和系统性支持。”

日本表示，将多元化支持该国的芯片供应链，认为这对于赶上AI浪潮至关重要。举措可能包括延长对该行业的贷款的公共担保。 Rapidus是日本迄今为止在该领域最雄心勃勃的计划，计划生产最先进的2nm芯片，这些芯片将根据客户的设计进行量身定制。

岸田文雄表示，为了实现Rapidus的全面量产，日本还需要确保廉价清洁电源的稳定供应。“我们希望探索确保这种脱碳电源的方法。”

中美之间日益激烈的竞争促使世界各个国家/地区生产自己的半导体，这对汽车、发电厂、消费电子产品的运行至关重要。美国还承诺向芯片制造商提供数十亿美元的资金。

过去三年，日本已经拨出约4万亿日元（260亿美元）来重振其半导体行业并促进数字化。其中，高达9200亿日元将用于补贴Rapidus生产尖端芯片，与台积电和三星电子等竞争。

虽然日本拥有许多世界顶级芯片设备和材料制造商，但其在设计和制造存储和逻辑芯片等高利润领域已经落后。（校对/张杰）