日本芯片补贴占GDP比重达0.71%，超越美国、德国占比

集微网消息，日本政府为支持本国半导体产业发展投入大量资金，超过美国、德国等西方国家。根据4月9日召开的财政制度等审议会数据，日本计划三年内提供的半导体补贴支出达3.9万亿日元（约合257亿美元），相当于日本国内生产总值（GDP）的0.71%。

美国计划5年内提供约合7.1万亿日元的补贴，虽然金额高于日本，但其占GDP的比重为0.21%，不到日本的三分之一。法国在5年内对半导体产业的支持金额为0.7万亿日元，与GDP之比为0.2%。德国为2.5万亿日元，与GDP之比为0.41%。

在4月9日召开的会议中，半导体设备被视为对数字创新和国家安全都有影响的关键产品。世界各地支持本土半导体产业的竞争日趋白热化，日本也力争加快发展本国尖端半导体制造。

日本财务省担心的是，日本的大部分半导体领域支持都缺乏资金来源。在支持设备引进等的3.9万亿日元中，向台积电发放约1.2万亿日元，向力争在日本国内制造最尖端半导体的Rapidus投入约9000亿日元。但是迄今为止，只有逾5000亿日元具有财源支撑。

日本用于支持半导体产业的3.9万亿日元已列入补充预算，与最初预算相比，难以遏制支出膨胀这一点也是课题。虽然可以迅速列入预算，但另一方面，日本财务省缺乏像最初预算那样严格审核业务必要性的充裕时间，资金规模容易扩大。

（校对/赵月）