日本计划为企业车载半导体开发补贴10亿日元

集微网消息 据媒体报道，日本经济产业省将对丰田汽车及日产汽车等12家企业开展的车载尖端半导体开发补贴10亿日元。

报道指出，针对自动驾驶等使用的数据处理速度快的半导体，力争2030年以后实现实用化。日本将加快开发全球需求越来越大的尖端产品，提高产业竞争力。

补贴对象是12家汽车及部件厂商于2023年12月成立的“汽车先进SoC研究中心”（ASRA）。ASRA有丰田、日产、本田、汽车零部件厂商电装及半导体企业瑞萨电子等加盟，ASRA将开发将电路线宽小于10纳米的多个微细半导体集成在1个芯片上的“SoC”产品。