日本Rapidus将进军2纳米先进封装市场

面对人工智能市场需求，台积电、三星、英特尔等都投入先进封装，日本新创晶圆代工厂Rapidus 也准备加入，市场竞争更激烈。

Rapidus 更新首座先进制程晶圆厂进度后，透露也打算涉足芯片封装。完工后Rapidus 提供EUV 技术的2 纳米制程及封装服务。 Rapidus 目的是与台积电、三星、英特尔等完全不同技术，加速芯片生产，让产品提早进入市场。

Rapidus美国子公司总经理兼总裁Henri Richard 接受访问时表示，因身为日本公司自豪，有些人可能认为日本公司以品质和注重细节闻名，但不一定速度快或够灵活。但Rapidus 负责人Atsuyoshi Koike 是非常特别的高层，有日本要求品质的性格，但融入美国思维，他非常独特，非常专注创建灵活、反应迅速的公司。

Rapidus与传统代工厂的差别，在于只提供先进制程，2027年推出2纳米制程，之后推1.4 纳米制程，Rapidus 希望有够多日本和美国IC设计商下单2纳米制程。最近IDC 还估计2 纳米以下市场规模约800亿美元，很快就会上升到1,500亿美元、

Rapidus不打算用ASML High NA EUV 生产2纳米制程，坚持只用ASML一般标准EUV，有效降低生产成本。只有英特尔2020 年用High NA EUV 生产Intel 14A制程，台积电和三星都很谨慎，Rapidus 不是唯一对High NA EUV持保守态度的公司。 Richard强调Rapidus对EUV生产2 纳米制程方案非常满意，可能考虑1.4纳米制程采不同解决方案。

除了先进制程，高阶IC 设计公司如AI和HPC芯片都需先进封装，Rapidus也都备好了，打算在日本北海道晶圆厂后端制造差异化。 Rapidus的优势在从零开始，建造可能是业界第一家完全整合前后端的晶圆厂。

英特尔、三星和台积电都有独立芯片制造和封装设施，即使中介层最复杂封装，也无法与现代处理器的复杂性媲美。中介层制造设备和完整逻辑芯片制造设备有很大不同，装到同间无尘室没有意义，因不能互补。将晶圆从一地运到另一地耗时且有风险，所有东西整合到一个园区很有意义，大大简化供应链。 Rapidus将重新发明IC 设计、前端和后端共同完成计画的独特方法，就可降低成本、高品质、高良率生产，加速产品上市时间。