晟联科完成B++轮融资,发力超高速SerDes IP赛道

尚颀资本消息,近日,晟联科(上海)技术有限公司(以下简称“晟联科”)完成B++轮融资,尚颀资本参与本轮融资。

公开消息显示,2023年11月,晟联科完成超亿元B轮融资,由元禾璞华领投,锐成芯微、南通临港东久基金、临港科创投跟投,融资款项主要用于高速Serdes IP及芯片产品的研发及量产。

晟联科是一家半导体芯片设计公司,2014年在美国硅谷成立。该公司专注于超高速SerDes IP及产品解决方案,包括PAM4 56G/112Gbps SerDes、PCIe5.0/6.0、16G D2D、IO Die、车载高速4~24G SerDes等高性能IP产品。

尚颀资本消息指出,晟联科是国内唯一自主研发和掌握112G PAM4 SerDes核心技术的团队。自成立以来,该公司一直坚持自主研发IP,已形成了一系列具有自主知识产权的高速接口IP和基于高速接口IP的芯片/Chiplets定制产品,凭借着20多项中、美专利,构筑了完善的技术壁垒。该公司IP及相应解决方案已在世界500强客户芯片和系统设备中批量出货,累计超过1亿条通道,客户覆盖思科、是德科技、意法半导体、中兴、复旦微等海内外知名企业。

尚颀资本投资团队认为:“晟联科是国内唯一自主研发和掌握112G PAM-4 SerDes核心技术的团队,技术处于国内领先地位。随着汽车智能化发展,智能驾驶渗透率逐步提高,车载数据量激增;人工智能快速发展,对数据传输的需求量激增,SerDes技术的应用前景广阔,市场潜力巨大。”(校对/刘志洋)


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