晶升股份8英寸碳化硅长晶设备开启批量交付

8月7日，晶升股份在投资者互动平台表示，其第一批8英寸碳化硅长晶设备已于2024年7月在重庆完成交付。这意味着晶升股份8英寸碳化硅长晶设备已完成验证，开启了批量交付进程。

从产品研发-客户验证-批量交付的时间轴来看，晶升股份8英寸碳化硅长晶设备在产业化方面进展较快。今年1月，晶升股份在投资者关系活动记录表中介绍了其碳化硅长晶设备的价格及研发进展。彼时，晶升股份8英寸碳化硅长晶设备已通过了客户处的批量验证。

而本次完成批量交付，意味着晶升股份8英寸碳化硅长晶设备相关业务进入了新的发展阶段。

在8英寸转型趋势下，晶升股份正在全面布局8英寸碳化硅产线相关设备，除了长晶设备外，晶升股份针对外延、切片等工艺流程也在设备方面取得了一定进展。

针对外延环节，晶盛机电于2023年6月宣布成功研发出8英寸单片式碳化硅外延生长设备。据介绍，该设备可兼容6/8英寸碳化硅外延生产，在6英寸外延设备原有的温度高精度闭环控制、工艺气体精确分流控制等技术基础上，解决了腔体设计中的温场均匀性、流场均匀性等控制难题，实现了成熟稳定的8英寸碳化硅外延工艺。

切片方面，晶升股份此前曾披露，切割设备计划于今年4月左右发往客户做最终测试，若测试成功即可正式推出。

目前，晶升股份正在从设备方面大力布局8英寸碳化硅衬底和外延环节，有望在2023年持续开拓三安光电、东尼电子、比亚迪等客户的基础上，进一步拓展市场。

2024年以来，晶盛机电、连科半导体、优晶科技、爱思强等国内外设备厂商围绕8英寸碳化硅设备披露了技术突破、新品发布、客户签单等各方面的进展。

其中，晶盛机电今年3月在SEMICON China 2024上海国际半导体展期间发布了8英寸双片式碳化硅外延设备、8英寸碳化硅量测设备等8英寸碳化硅设备，意味着晶盛机电正在从长晶、检测等环节深化对8英寸碳化硅设备产业链的布局。

随后在5月，连科半导体发布新一代8英寸碳化硅长晶炉，正式实现了大尺寸碳化硅衬底设备的全面供应。

而在6月，优晶科技披露其8英寸电阻法碳化硅单晶生长设备获行业专家认可，成功通过技术鉴定评审。经鉴定，优晶科技8英寸电阻法碳化硅晶体生长设备及工艺成果突破了国内大尺寸晶体生长技术瓶颈。

在部分国内厂商实现8英寸设备技术突破的同时，国际厂商爱思强签下了8英寸碳化硅设备新订单，安世半导体订购了爱思强用于8英寸碳化硅量产的新型G10-SiC设备，这款G10-SiC设备最早发布于2022年9月，自上市以来销量持续保持增长。

目前，尽管国内设备厂商在8英寸碳化硅设备方面大多处于产品研发、客户验证以及小批量出货阶段，在规模交付方面与国际厂商仍有差距，但在国内厂商的共同努力下，国产设备未来可期。

尺寸越大，单位芯片成本越低，6英寸往8英寸方向升级，是碳化硅重要的降本路径之一。目前，包括晶升股份在内的国内外大部分碳化硅设备厂商均在积极布局8英寸，有利于推动碳化硅产业降本增效，进而实现碳化硅相关产品更大范围的普及应用。