晶华微精彩亮相2024 ICDIA-IC SHOW 并荣获强芯中国创新应用奖

2024 ICDIA - IC SHOW

9月25-27日,2024中国集成电路设计创新大会暨第四届IC应用展(ICDIA - IC SHOW)在无锡太湖国际博览中心隆重举行。大会以“应用创新、打造新生态”为主题,聚焦IC设计与创新、通信与射频技术、AI大模型与芯片技术等内容进行技术展示与交流研讨。

杭州晶华微电子股份有限公司(股票代码:688130)作为集成电路优秀设计企业,受邀参加本届ICDIA展会。晶华微向现场嘉宾全面展示了涵盖工控及仪器仪表、医疗电子及衡器、智能感知等领域的优秀芯片产品及解决方案。

晶华微展台

晶华微 · 载誉而归

25日晚举行的强芯中国-创新IC颁奖典礼上,晶华微信号调理及变送芯片SD25F201,通过专家组多轮评比,与众多优秀产品激烈竞争中,荣膺“强芯中国2024创新应用奖”。

强芯中国-创新IC 创新应用奖

晶华微 · 演讲分享

在27日下午IC设计与强芯IC路演上,晶华微副总经理赵双龙先生以“SD25F201信号调理及变送芯片的创新与应用”为主题,深入分享了晶华微关于SD25F201的技术成果以及产品优势。

晶华微副总经理赵双龙先生 演讲现场

晶华微 · 芯展望

未来,晶华微将持续专注于高性能模拟及数模混合集成电路的研发设计,拓展产品细分领域,为客户打造一站式芯片及应用解决方案,为中国芯发展提供更多力量。


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