晶华微精彩亮相2024 ICDIA-IC SHOW 并荣获强芯中国创新应用奖

2024 ICDIA - IC SHOW

9月25-27日，2024中国集成电路设计创新大会暨第四届IC应用展（ICDIA - IC SHOW）在无锡太湖国际博览中心隆重举行。大会以“应用创新、打造新生态”为主题，聚焦IC设计与创新、通信与射频技术、AI大模型与芯片技术等内容进行技术展示与交流研讨。

杭州晶华微电子股份有限公司（股票代码：688130）作为集成电路优秀设计企业，受邀参加本届ICDIA展会。晶华微向现场嘉宾全面展示了涵盖工控及仪器仪表、医疗电子及衡器、智能感知等领域的优秀芯片产品及解决方案。

晶华微展台

晶华微 · 载誉而归

25日晚举行的强芯中国-创新IC颁奖典礼上，晶华微信号调理及变送芯片SD25F201，通过专家组多轮评比，与众多优秀产品激烈竞争中，荣膺“强芯中国2024创新应用奖”。

强芯中国-创新IC 创新应用奖

晶华微 · 演讲分享

在27日下午IC设计与强芯IC路演上，晶华微副总经理赵双龙先生以“SD25F201信号调理及变送芯片的创新与应用”为主题，深入分享了晶华微关于SD25F201的技术成果以及产品优势。

晶华微副总经理赵双龙先生 演讲现场

晶华微 · 芯展望

未来，晶华微将持续专注于高性能模拟及数模混合集成电路的研发设计，拓展产品细分领域，为客户打造一站式芯片及应用解决方案，为中国芯发展提供更多力量。