版主 晶圆代工传降价抢单，大厂竞争将更激烈；智联安谱写蜂窝物联网通信领域“芯”篇章
1.晶圆代工传降价抢单 大厂竞争将更激烈；
2.智联安：市场、创新双轮驱动，谱写蜂窝物联网通信领域“芯”篇章；
3.AI PC热潮、晶圆代工成熟制程持续降价 IC设计厂运营双利多加持；
4.AI芯片！英伟达PK AMD 台积电通吃订单 先进制程动能强劲；
5.2024 CES开幕在即，AI PC与AI手机将成最大亮点
1.晶圆代工传降价抢单 大厂竞争将更激烈
晶圆代工市场再传降价抢单，三星先进制程追赶台积电，也面临英特尔积极扩大市占的竞争，祭出降价招数，外界预期今年半导体晶圆代工市场竞争可能更激烈。
研调机构集邦科技（TrendForce）报告显示，去年第3季台积电稳居全球晶圆代工龙头，市占率为57.9％，台积电整体7纳米以下先进制程营收占比已达近六成；三星则位居第二，市占率为14.1％；英特尔市占率约仅1％，排名第九。
英特尔CEO基辛格（Pat Gelsinger）喊出IDM 2.0策略，策略一是扩大自家工厂产能，二是扩大晶圆代工服务，三是扩大利用第三方晶圆代工产能。英特尔的强大企图心令业界无法忽视。
事实上，为了有更好的发展，英特尔将晶圆代工业务成立IFS事业群，从今年第1季开始，包含IFS的制造部门更将独立损益数字。据了解，仅以内部订单规模来计算，IFS事业群可望于今年超越三星，成为全球第二大晶圆代工厂，相关制造年收入有望超过200亿美元。
对三星而言，台积电是一直要追赶的对手，英特尔是来势汹汹的劲敌。先进制程进度上，三星规划于2025年底生产2纳米制程芯片；台积电2纳米先进制程预计于2024年进行风险试产，2025年量产，同时，其2纳米家族发展出背面电轨解决方案，目标是2025年下半年推出供客户采用，并于2026年量产。
另外，英特尔四年五个节点制程开发依计划进行中，Intel 20A制程迈向量产准备的进度，至于Intel 18A制程则规划将于本季移转到进厂阶段。（来源：经济日报）
2.智联安：市场、创新双轮驱动，谱写蜂窝物联网通信领域“芯”篇章
【编者按】2023年，半导体行业面临宏观经济和地缘政治等多重挑战。迎接2024年，《集微网》推出回顾展望系列，邀请行业代表企业总结过去一年的产业链发展、热点话题，并展望未来。通过这一系列，为半导体行业提供有深度的参考，助力企业更好地应对新的发展趋势。
本期企业：北京智联安科技有限公司（以下简称：智联安）
集微网消息，驷之过隙，岁月如流，2023年匆匆而过，转眼间2024年已然到来。当前，随着物联网（IoT）技术的快速发展和5G的普及，我们正加速迈入一个全新的数字化时代。伴随着物联网、人工智能、5G等新兴领域的兴起，芯片行业将继续稳固其在基础设施层面的核心地位，为新技术、新业态的实现推广提供有力保障。
作为一家专业从事物联网通信芯片的企业，北京智联安科技有限公司（以下简称“智联安”）也将迎来新一年的挑战与机遇。为者常成，行者常至。
回望2023年，砥砺前行结硕果
2023年，半导体、芯片行业依然在挑战中前行。尽管如此，智联安指出，智联安所在的物联网行业持续保持高速增长，物联网领域仍具备巨大的发展空间。2023年，IDC发布报告称，预计中国物联网连接规模2022年达56亿个，到2026年将增至约102.5亿个，复合增长率约18%。同时，物联网正在加速与云计算、大数据、人工智能、5G等新一代信息技术融合应用，为科技赋能经济社会发展带来更广阔的发展空间。
“经过多年来的技术深耕，智联安已经打造了5G蜂窝物联网通信芯片和汽车激光雷达控制芯片两大产品线，积累了大量的核心技术并坚持创新，尤其在5G高精定位芯片领域取得了突破性的进展。”智联安进一步表示。
智联安产品广泛应用于工业物联网、智慧生活、汽车辅助驾驶等领域。2023年初，天翼物联与芯模厂商智联安、利尔达，联合发布了全球首款5G RedCap低功耗定位模组，共同打造5G RedCap定位芯片、模组、终端产业链，并构建基于蜂窝物联网技术的定位新生态，加速5G RedCap在物联网垂直行业的规模化商用。
2023年4月，智联安5G高精度低功耗定位芯片完成在成都研究所的定位精度测试，成功实现了CEP 90％亚米级的定位精度性能。此次测试结果是蜂窝IoT定位技术历史上首次突破亚米级大关。6月，在第31届中国国际信息通信展览会的华为展区上，基于智联安第一代5G高精度定位芯片开发的5G定位终端首发展示，在展区现场实现了1m定位精度的能力，这也是首次5G低功耗定位能力的验证。10月，华为首家完成IMT-2020(5G)推进组5G蜂窝低功耗高精度定位技术验证，其中，测试终端使用智联安5G低功耗高精度定位芯片。
此外，2023年，智联安还成功入选国家级第五批专精特新“小巨人”企业，并获得第六届“绽放杯”5G大赛一等奖、中国创新创业大赛北京赛区成长组三等奖（新一代信息技术）、“创客北京2023”二等奖等多项荣誉。
荣誉满满，硕果累累。这些不仅是对智联安在蜂窝物联网通讯领域的技术领先性、研发创新能力、行业影响力等方面实力的认可，也是对智联安在产业链关键领域实现“补短板”“填空白”作用的肯定。
展望2024，踔厉奋发谱“芯”篇
自创立以来，智联安以科技创新为引领，深耕蜂窝物联网通信芯片领域，先后推出NB-IoT、LTE Cat.1bis、5G RedCap高精定位芯片等重量级产品，实现蜂窝物联网中低速场景全覆盖，凭借多领域布局，实现从跟随到超越。在汽车激光雷达芯片赛道上，智联安更是跑出领先业界的“中国速度”——智联安已获得国际顶级认证机构SGS颁发的国内首批汽车激光雷达芯片ISO26262 ASIL-D流程认证及ASIL-B产品认证，汽车激光雷达主控芯片也已经大批量出货。
展望2024年，智联安从市场、政策、应用场景三方面分析认为，物联网行业将继续保持高速增长。在市场方面，根据Counterpoint Research分析报告，到2030年全球蜂窝物联网模块的出货量预计将超过12亿个，随着2G、3G加速减频退网，NB-IoT、Cat.1、5G技术将有效承接新增的各类物联网业务的需求。其中Cat1.bis有更好的网络覆盖，几乎接近2G的终端成本，将推动更多物联网终端网络化和智能化。在政策方面，2023年8月，工信部印发《关于推进5G轻量化（RedCap）技术演进和应用创新发展的通知》，明确了到2025年的产业发展目标，轻量化应用成为技术演进新重点。此外，三大运营商纷纷启动应用场景试点验证，在产业各方的积极参与和推动下，5G RedCap的发展进程正在加快，商用化有望更快到来。
对于激光雷达应用行业，全球自动驾驶市场有望迎来高速增长期，这将给智联安带来更多市场机会。根据 IDC数据，全球具备自动驾驶乘用车的出货量有望从2020年的 2774万辆增长到 2024 年的 5425万辆，平均一辆车搭载3颗激光雷达，2024年全球的车载激光雷达总需求在1亿+颗。
踔厉奋发，抢抓机遇。2024年，智联安将会在蜂窝物联网芯片和激光雷达芯片持续发力，构建智联安芯片生态体系，持续提高智联安的市场知名度和产品的市场占有率。特别是在高精定位5G RedCap芯片方向，智联安将与产业链合作伙伴开展更广泛紧密的合作，加速5G定位产业应用。
秉承“智慧物联 安全创芯”的发展理念，坚持以市场、创新双轮驱动，未来，智联安将持续为生态伙伴提供性能稳定卓越的芯片，谱写我国蜂窝物联网通信领域“芯”篇章，打造万物互联的智能世界。
3.AI PC热潮、晶圆代工成熟制程持续降价 IC设计厂运营双利多加持
各大笔记本电脑品牌积极拓展AI PC版图，并要求芯片供应商强化芯片功能，不惜加价购买进化版芯片以拓展新机竞争力，义隆、茂达、联咏、天钰、力智、致新等IC设计厂搭上AI PC热潮，出货价量俱扬之馀，又有联电、世界等晶圆代工厂成熟制程持续降价助攻，有利降低成本，受惠大。
IC设计业界人士分析，因应AI PC发展，已观察到这次客户端的要求有所不同，并非要配合系统从头设计新的IC，否则时程上可能来不及，而是询问既有IC产品线的AI技术，是否能整合并符合其AI PC需求，包括触控IC、电源管理IC、驱动芯片等都是重头戏。
同时，客户也格外明显希望跟其他同业有所差异化，规格功能要求不尽相同。整体来说，品牌厂对于推广AI PC相当积极，而上述这两点是与以往的供应模式不同之处。
不具名的IC设计业高层指出，虽然事涉客户机密，对于进行中的专案，不方便对外先透露客户端要求的特点，但大致上要求增添更多功能，IC设计厂商当然就必须额外投入工程资源，所以自然相关IC的报价就会增加。至于供应AI PC所需的IC要加多少价，就牵涉到客户的订单量多寡等因素而定。
IC设计厂商普遍看好AI PC带来的助力。驱动IC大厂联咏认为，AI PC是其未来成长动力之一。另一家驱动IC厂天钰也投入AI相关领域多年，今年应可开花结果。
触控IC大厂义隆从2018年开始发展AI技术，至今已约六年，也有机会抓住相关商机。
IC设计厂商并评估，AI设备主芯片算力提升，周边元件规格也要跟著升级，例如核心电压（Vcore）、DDR5与大电流电源管理IC，或促使散热效果更好的风扇马达驱动IC等。
此外，AI PC未来可能进一步把绘图芯片（GPU）独立出来，周边配合的IC或金属氧化物半导体场效电晶体（MOSFET）等数量也可能加倍。外界认为，这将有望为电源管理IC厂力智、茂达、致新等业者带来新动能。（来源：经济日报）
4.AI芯片！英伟达PK AMD 台积电通吃订单 先进制程动能强劲
英伟达、AMD今年在AI芯片市场激战，AMD MI300A系列产品本季起开始量产出货，获得客户端积极采用，英伟达将推出升级版AI芯片应战，台积电通吃英伟达、AMD订单，成为大赢家。
业界估算，英伟达与AMD今年AI芯片出货量总计至少百万颗、上看150万颗，挹注台积电5纳米与3纳米先进制程接单动能强劲。
台积电向来不评论客户与接单动态。不过，台积电总裁魏哲家已在去年12月的供应链管理论坛中提到，有鉴于高通膨与持续上涨的成本等外在因素，2024年仍有不确定性，惟受惠AI应用迅速发展，2024年也将是充满机会的一年。
业界指出，全球AI热潮2023年开始引爆，2024年持续成为业界焦点，与2023年不同的地方在于，过去独霸AI高性能计算（HPC）领域的英伟达，今年将面临AMD的MI300系列产品线开始出货，争抢市场的挑战。
据悉，AMD MI300A产品本季开始量产出货，其中央处理器（CPU）及绘图处理器（GPU）小芯片采用台积电5纳米制程生产，IO小芯片则採用台积电6纳米，并通过台积电全新系统整合芯片封装（SoIC）及CoWoS等先进封装整合。
此外，AMD未整合CPU小芯片的MI300X产品亦同步出货。相较于英伟达的CPU及GPU整合的GH200、单纯GPU计算的H200，AMD新品AI算力表现优于预期，且价格较低，具高性价比优势，吸引系统厂采用。
由于微软、Meta等云端服务大厂早在一、二年前就开始陆续下订英伟达MI300系列产品，并要求ODM厂开始设计专采用MI300系列产品线的AI服务器，借此分散风险及降低成本。业界推估，今年AMDMI300系列芯片市场需求动能至少达40万颗，若台积电提供更多产能支援，有机会上看60万颗。
因应AMD来势汹汹，英伟达通过产品线升级应战，在旗下H200、GH200等芯片持续供不应求之际，预计年底前可望推出采用台积电3纳米制程的B100、GB200等新产品。
法人看好，英伟达今年AI芯片出货动能至少100万颗起跳，较2023年倍数增长。加计AMD MI300系列晶片开始量产，今年台积电来自英伟达、AMD的AI高性能计算芯片总量将逾百万颗，上看150万颗，助攻台积电3纳米、5纳米等先进制程产能利用率，带动台积电今年业绩有望逐季回升，全年重返增长轨道。（来源：经济日报）
5.2024 CES开幕在即，AI PC与AI手机将成最大亮点
集微网消息 一年一度的国际消费性电子展（CES）将于美国当地时间1月9日至12日在拉斯维加斯开幕。根据官网资料显示，2024 CES预计将吸引超过13万人参访，逾4000家科技厂商参展，规模更胜以往。其中生成式人工智能在PC、手机等产业的应用将是最大亮点。
据报道，尽管OpenAI CEO山姆·阿尔特曼（Sam Altman）将缺席今年的CES展，但OpenAI去年掀起的生成式人工智能（AI）热潮仍是此次展览的最大焦点，而AI PC则将挑起今年展会的重头戏。
去年底，英特尔发表了具备AI功能的酷睿Ultra处理器后，主要笔记本电脑厂商已率先发布第一波AI PC。随着CES即将开启，联想、戴尔、三星、LG、宏碁、华硕、微星、技嘉等笔记本品牌预计都将在CES展出第二波且规模更大的AI PC新品。
此外，随着人工智能技术的应用加速，AI手机也将是2024年的新主流。调研机构Counterpoint Research的报告显示，今年生成式AI智能手机出货量将突破1亿部，2027年则预估逾5亿部，年复合成长率高达83%。
在CES展开前，高通CEO克里斯蒂亚诺·安蒙（Cristiano Amon）已表态，自动生成式人工智能进入手机移动装置将会带动更大变化，目前包含小米、vivo、OPPO等手机品牌都把结合大型自然语言模型的人工智能应用加入手机产品，而三星近期将问世的新款年度旗舰机Galaxy S24系列，同样也会导入名为GalaxyAI的人工智能应用服务。
除了AI技术之外，混合现实（MR）也是本届CES的关注焦点，不少品牌都将推出相关新品，搭上苹果VisionPro即将于今年开售的热门话题。而高通在美国CES展之前则发布Snapdragon XR2+ Gen 2处理芯片，专供下一代AR、VR虚拟现实头盔使用，除了提及会与三星、谷歌联手开发产品，也透露HTC将采用此芯片打造下一代虚拟现实头盔，为今年的ＭR大战揭开了序幕。
