晶圆代工传降价抢单 大厂竞争将更激烈

晶圆代工市场再传降价抢单,三星先进制程追赶台积电,也面临英特尔积极扩大市占的竞争,祭出降价招数,外界预期今年半导体晶圆代工市场竞争可能更激烈。

研调机构集邦科技(TrendForce)报告显示,去年第3季台积电稳居全球晶圆代工龙头,市占率为57.9%,台积电整体7纳米以下先进制程营收占比已达近六成;三星则位居第二,市占率为14.1%;英特尔市占率约仅1%,排名第九。

英特尔CEO基辛格(Pat Gelsinger)喊出IDM 2.0策略,策略一是扩大自家工厂产能,二是扩大晶圆代工服务,三是扩大利用第三方晶圆代工产能。英特尔的强大企图心令业界无法忽视。

事实上,为了有更好的发展,英特尔将晶圆代工业务成立IFS事业群,从今年第1季开始,包含IFS的制造部门更将独立损益数字。据了解,仅以内部订单规模来计算,IFS事业群可望于今年超越三星,成为全球第二大晶圆代工厂,相关制造年收入有望超过200亿美元。

对三星而言,台积电是一直要追赶的对手,英特尔是来势汹汹的劲敌。先进制程进度上,三星规划于2025年底生产2纳米制程芯片;台积电2纳米先进制程预计于2024年进行风险试产,2025年量产,同时,其2纳米家族发展出背面电轨解决方案,目标是2025年下半年推出供客户采用,并于2026年量产。

另外,英特尔四年五个节点制程开发依计划进行中,Intel 20A制程迈向量产准备的进度,至于Intel 18A制程则规划将于本季移转到进厂阶段。


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