晶圆代工传降价抢单 大厂竞争将更激烈

晶圆代工市场再传降价抢单，三星先进制程追赶台积电，也面临英特尔积极扩大市占的竞争，祭出降价招数，外界预期今年半导体晶圆代工市场竞争可能更激烈。

研调机构集邦科技（TrendForce）报告显示，去年第3季台积电稳居全球晶圆代工龙头，市占率为57.9％，台积电整体7纳米以下先进制程营收占比已达近六成；三星则位居第二，市占率为14.1％；英特尔市占率约仅1％，排名第九。

英特尔CEO基辛格（Pat Gelsinger）喊出IDM 2.0策略，策略一是扩大自家工厂产能，二是扩大晶圆代工服务，三是扩大利用第三方晶圆代工产能。英特尔的强大企图心令业界无法忽视。

事实上，为了有更好的发展，英特尔将晶圆代工业务成立IFS事业群，从今年第1季开始，包含IFS的制造部门更将独立损益数字。据了解，仅以内部订单规模来计算，IFS事业群可望于今年超越三星，成为全球第二大晶圆代工厂，相关制造年收入有望超过200亿美元。

对三星而言，台积电是一直要追赶的对手，英特尔是来势汹汹的劲敌。先进制程进度上，三星规划于2025年底生产2纳米制程芯片；台积电2纳米先进制程预计于2024年进行风险试产，2025年量产，同时，其2纳米家族发展出背面电轨解决方案，目标是2025年下半年推出供客户采用，并于2026年量产。

另外，英特尔四年五个节点制程开发依计划进行中，Intel 20A制程迈向量产准备的进度，至于Intel 18A制程则规划将于本季移转到进厂阶段。