晶圆“保险箱”鑫跃微完成Pre-A+轮融资

据高捷资本消息，晶圆“保险箱”鑫跃微完成新一轮融资。北京鑫跃微半导体技术有限公司于近期完成Pre-A+轮融资，由高捷资本独家投资。

据悉，鑫跃微主营12英寸晶圆载具产品，打造半导体专用设备解决方案一站式平台，第一工厂已落地安徽省芜湖市。该公司汇聚海内外顶级技术研发专家和丰富量产经验的运营团队，致力于实现半导体关键装备的国产化。

和壹资本消息指出，已投项目包括鑫跃微半导体，该公司是国内大尺寸晶圆（12英寸及以上）载具领域实现进口替代的企业。

此外，3月22日，太湖新城集团新尚资本在无锡国际会议中心举行太湖新城产业合作签约仪式，现场与鑫跃微半导体、臻驱科技等16个产业项目集中签约。据介绍，这是新尚资本聚焦产业对接科创资源的一次“主动奔赴”，也是加快发展新质生产力，扎实推进高质量发展的一次“生动实践”。（校对/韩秀荣）