晶圆级检测方案供应商，弘测精密完成数千万元Pre-A轮融资

集微网消息，近日，深圳市弘测精密科技有限公司（以下简称：弘测精密）宣布完成数千万元Pre-A轮融资，由弘晖基金领投。本轮融资将帮助弘测精密加速半导体探针卡及测试服务的产能扩张和技术升级，并增强其与长三角、珠三角集成电路产业的区域协同。

弘测精密是一家晶圆级芯片检测方案供应商，携自有MEMS技术立足深圳，着眼于助力发展国内芯片检测技术市场。公司整合了行业内技术与市场资源，持续引进中国台湾地区在半导体检测领域的成熟技术经验与产品方案，并自主研发出探针卡（含悬臂针探针卡、垂直探针卡、MEMS探针卡等）、载板、IC老化测试板等一系列成熟产品。同时，弘测精密也在面板驱动芯片、图像传感芯片、逻辑芯片等诸多应用场景深耕。

除硬件之外，弘测精密还可提供测试方案，解决客户痛点，做到一站式服务。成立至今，公司已承接了多个国际大厂的项目，产品质量获得业内客户广泛的认可与青睐。

弘测精密创始人郑仁熹先生于1995年加入全球探针卡大厂MPI旺矽科技，其在台湾创办之企业宜扬电子，作为台湾第一家从事MEMS 微机电系统探针卡量产的探针卡厂，也是全球少数具备probe card pitch微间距18um的公司。（校对/项睿）