晶存科技亮相AEIF 2024，车规级芯片录入《2024国产车规芯片可靠性分级目录》

9月25日至27日，第十一届汽车电子创新大会（AEIF 2024）暨汽车电子应用展在无锡太湖国际博览中心盛大举行。

展览聚焦大模型与AI算力、汽车电子、人工智能三大领域并打造“汽车电子展区”、“创新IC设计成果展”、“IC设计展区”。

作为国内大容量存储领域中少数同时具备存储控制器芯片设计能力、存储封装方案开发能力及芯片测试工厂的专业存储厂商，晶存科技受邀参加此次展会。

车规级芯片录入《2024国产车规芯片可靠性分级目录》

在本次展会上，备受瞩目的《2024国产车规芯片可靠性分级目录》正式发布。

该目录旨在推进汽车电子产业的配套体系和产业链发展，快速掌握国内汽车芯片与传感器等行业信息，由中国集成电路设计创新联盟、上海汽车芯片工程中心和《中国集成电路》杂志社等机构联合编制。

晶存科技的两款车规级芯片产品凭借高可靠性和高耐用性成功入选该目录，并均通过了AEC-Q100认证。充分展现了公司在车规级芯片领域的技术实力和产品品质，也体现了行业对晶存科技的高度认可。

产品总览与应用领域

晶存科技此次携最新的工车规存储芯片产品亮相展会。相比于消费级存储芯片产品，其具备更高的可靠性、耐用性以及更长的生命周期。

公司拥有完善的质量管控体系，并通过了国际质量管理体系认证。产品在产线上100%经过电性能测试、高低温老化测试和SLT系统级测试等，确保产品一致性佳，品质稳定。

产品广泛应用于汽车电子应用领域、工业应用领域及高端耐用消费类应用领域。例如智能座舱、车载中控、360环视、ADAS、智能电网、ARM云服务器、三防平板、户外广告信息终端等应用。

展会期间，晶存科技与众多客户及合作伙伴深入交流，展示了在工/车规存储芯片市场中的产品力、竞争力、影响力。

晶存科技始终坚持“品质优先、长期投入”的理念，未来将进一步加大在工/车规存储芯片领域的研发投入和资源配置，优化产品矩阵，致力于为客户提供高可靠性及高耐用性的存储解决方案。