晶洲装备完成数千万元B轮融资

据众行资本 MultiGo Capital消息，近日，苏州晶洲装备科技有限公司（以下简称“晶洲装备”）完成数千万元B轮融资，由众行资本和各产业方联合进入，是众行在泛半导体关键前道湿法装备领域又一重要布局。

据悉，苏州晶洲装备科技有限公司是一家集工艺开发、设计、制造、销售及售后为一体先进制造企业，为平板显示、光伏、半导体三大领域提供高端湿制程装备及工艺技术，主要产品含高精密清洗、涂布、显影、刻蚀、剥离等设备，并同步延伸智能数据、绿色低碳等配套技术服务，产品如废液在线回收系统、智能集成以及数据分析等。

众行资本消息指出，晶洲装备是国内唯一具备大尺寸整线湿法供应的厂商，在多个国家重点装备项目中已取得突破，当前业绩进一步爆发。10余年来，晶洲装备积累了深厚的泛半导体湿制程工艺，从12年进入G2.5代线，16年突破刻蚀剥离，20年突破显影，到24年8.6代线全面量产，逐个攻克了关键湿法设备，尤其在国家级重大专项大尺寸Array段黄光涂布Track线、HF清洗等环节做到了行业首个突破。该公司24年业绩随显示扩产进一步爆发，当前已是行业头部厂商的主力供应商，未来渗透有望持续扩大，完全替代德日韩装备。

湿法是泛半导体制造环节的核心设备之一，分清洗、刻蚀、显影、剥离、涂胶/涂布、电/化镀等工序，是高精密硅基/玻璃基工艺表面处理的必要流程。当前正值大尺寸OLED扩产黄金时期。（校对/邝威洋）