晶能微电子携手嘉兴国家高新区，10亿元SiC半桥模块制造项目签约

集微网消息，2月1日，嘉兴国家高新区视野消息显示，嘉兴国家高新区SiC半桥模块制造项目签约仪式举行。

SiC半桥模块制造项目由浙江晶能微电子有限公司（以下简称“晶能微电子”）与星驱技术团队共同出资设立，重点布局车规SiC半桥模块。项目总投资约人民币10亿元，投资建设年产90万套SiC半桥模块制造生产线及相关配套，投产后预计实现年产值约12.5亿元。

晶能微电子CEO潘运滨表示，这一项目，是在去年晶能微电子投资50.17亿元建设晶圆和模块生产线基础上，联合合作伙伴，针对新的市场需求和产品类型做的新一轮扩产投资。

资料显示，晶能微电子是吉利旗下的功率半导体公司，聚焦于新能源领域的模块研发与制造。

2023年9月初，晶能微电子首款SiC半桥模块试制成功，初测性能指标达到国际一流水平。该模块电气设计优异，寄生电感5nH；采用双面银烧结与铜线键合工艺，配合环氧树脂转模塑封工艺，持续工作结温达175℃，在800V电池系统中输出电流有效值高达700Arms。

嘉兴国家高新区视野消息显示，晶能微电子与芯联集成、积塔半导体、华润微电子等国内一流代工企业建立起战略合作伙伴关系；与意法、罗姆、安森美等国际一流供应商建立深度合作关系。（校对/赵碧莹）